當半導體晶圓巨頭站在2奈米製程的門檻前，一場涉及技術、資本與供應鏈的深度重組正在展開。根據研究機構SEMI預測，2026年全球晶圓廠設備支出將達1410億美元，年增10%，其中台積電(2330)資本支出持續提升，機構預估最高可望達1000億美元，成為帶動全球半導體設備需求的最大引擎。

這波投資浪潮不僅鎖定2奈米邏輯晶片製造，更涵蓋CoWoS、SoIC等先進封裝技術的產能擴建。台積電計畫26年持續擴增CoWoS產能，而2奈米製程最大客戶仍來自於蘋果，傳出蘋果已包下26年N2製程至少5成產能，新晶片將搭載於iPhone 18系列手機當中的A20和A20 Pro處理器，也將以WMCM封裝取代舊有的整合扇出型封裝，這場由製程與先進封裝的雙引擎驅動，為台灣供應鏈創造了新一輪的成長契機。

CoWoS涵蓋從矽中介層(Interposer)研磨拋光、晶片與基板貼合到AOI檢測，各環節高度依賴精密設備與材料，但受限於基板面積與高成本，難以滿足超大型CSP客戶產能需求。相較之下，FOPLP以面板級尺寸與成本優勢突圍，屬於「扇出型面板級封裝」，與扇入型封裝區隔，可突破I/O數量限制，並以方形基板在同面積容納更多晶片、顯著降低成本，適用於不需整合HBM、但I/O龐大的伺服器CPU，如AMD、Intel的Server CPU等，隨著26年試產線到位，先進製程效能結合較低成本封裝，將加速2奈米晶片滲透率延伸，畢竟台積先進製程的獲利表現與是否達成良好規模經濟高度相關；台積電已投入PLP+TGV與玻璃基板研發，以27年為量產目標，業界預估則有望提前，而封測廠日月光投控(3711)及面板廠群創(3481)及力成(6239)也有針對此技術的布局，日月光在高雄建置600×600mm FOPLP產線完成試產，已有重量級客戶的2奈米高階產品加入驗證。

更值得注意的是，台積電正推動的面板級封裝技術(CoPoS)，採用玻璃基板取代矽中介層，支援更大封裝面積與光罩尺寸，最快26年試產、27年量產，這將為設備廠商帶來新一波升級需求。CoPoS、CPO、矽光子等新世代封裝尚在技術研發初期，但技術門檻與設備投資規模遠遠超過傳統封裝。法人認為，當先進封裝隨著Glass core、FOPLP、CoPoS、Hybrid Bonding等技術發展，會面臨包含翹曲、散熱、表面平滑度等諸多挑戰，因此未來CMP、AOI、檢測、via等周邊技術與需求將提升。

半導體驗證分析代表有宜特(3289)、閎康(3587)、汎銓(6830)。其中，ALD這項技術對於2奈米從FinFET轉向GAA架構之後的性能與良率提升至關重要。看準這個趨勢，宜特建立了「2奈米ALD新材料驗證平台」，可加速驗證、協助客戶建立製程參數資料庫，縮短晶片的開發周期。汎銓則全力布局「埃米世代、矽光子、AI」檢測分析商機，除了包含MA/FA在內的高階檢測服務，亦透過自行研發的低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD)，提供荷蘭ASML High-NA光阻液分析檢測設備。MA依舊是汎銓的營運主軸，已經進入到埃米世代製程，公司亦發表「APT原子級材料分析」技術，透過原子探針斷層掃瞄(APT)結合次奈米級3D重建能力，幫助客戶在製程微縮競賽中取得關鍵優勢。雖然今年因擴編導致成本拉升而影響獲利表現，前3季稅後虧3300萬元、累計每股虧損0.64元，26年在折舊成本下降之下，營運可望回溫。

AOI設備之中，萬潤(6187)為台積電CoWoS封裝設備核心供應商，產品涵蓋點膠機、AOI檢測、散熱壓合機等，並順利卡位SoIC、CoPoS等次世代封裝，供應品項多達20餘種，受惠明年台積電CoWoS產能上衝、CoPoS試產啟動，訂單能見度延續至27年，毛利率可望維持高檔。

牧德(3563)過去透過六面體檢查機打入日月光供應鏈，更獲得私募入股。儘管在AOI面臨倍利科技等競爭者，但牧德在軟體演算法與客製化模組開發能力上具備特色，加上MEMS、ASIC等新領域的檢測需求，26年展望持續看旺。在數年耕耘下，牧德25年半導體營收占比拉升至近2成，隨著竹科廠持續生產先進封裝相關設備(如：CoWoS6面檢測機)，26年半導體營收可望進一步提升。

特化族群當中，不得不提到特化股王新應材(4749)及台特化(4772)，除了既有產品之外，也開始通過合資、併購，切入先進製程材料及更多製程環節。25年新應材宣布與南寶(4766)、信紘科(6667)合資成立新寶紘，布局先進封裝用高階膠材市場。中美晶集團旗下的台特化主打的矽丙烷／矽乙烷聚焦於CVD製程、無水氟化氫(AHF)則應用於蝕刻製程，台特化斥資30億元入主弘潔科技後，即可補足清洗這塊領域。

新應材產品涵蓋表面改質劑(Rinse)、底部抗反射層(BARC)、洗邊劑(EBR)等，Rinse是2奈米的獨家供應商，受惠道數增加，化學品用量同步提升，公司積極開發KrF光阻劑，未來有望挑戰日商壟斷。法人看好26年半導體營收占比再度突破衝上90%，除了供應國內半導體產能，台積電美國廠加速建置也將推升新應材營運，長期成長能見度極佳。

晶呈科技(4768)則在特殊氣體C4F6與TGV技術建立優勢，加上濕式化學品去光阻液三大引擎。前3季雖然毛利下滑，累計每股虧損0.09元，但9月起營收明顯回溫。針對先進製程領域，公司表示，26年起3年間將加速布局TGV Lady Glass Core產品線，推出的CPO光纖束導基座，為後續光電整合應用的重要基礎，並已獲得逾十家客戶驗證，有機會複製CoWoS早期供應商的高成長軌跡。

中砂(1560)作為全球鑽石碟市占率超過70%的龍頭廠商，是2奈米與晶背供電技術(BSPDN)最直接的受惠者。2奈米的CMP層數較3奈米增加約30%，每片晶圓的鑽石碟耗材使用量同步提升，加上CoWoS封裝的晶背薄化製程也需要高精度研磨材料，已成為台積電鑽石碟不可或缺的獨家供應商。而BSPDN是邁向2奈米、A16的重要基石，未來計畫台積電A16製程將把Super Power Rail方案導入其中，晶圓背面需要極度薄化的晶圓，正是中砂的發揮空間所在。

昇陽半導體(8028)、辛耘(3583)為再生晶圓與承載晶圓的主要廠商，昇陽半正在擴大月產能以應對這些需求，之前宣告調高資本支出至79.04億元，並與法人股東均豪(5443)合力擴充產能，隨著新產線下半年陸續進駐，也將推升均豪(拋光、研磨及清洗等)關鍵設備營收一路熱到26年。