2025年財政部公布11月海關進出口貿易初步統計，出口值640億美元改寫歷年單月新高紀錄，是連續第2個月突破600億美元大關，年增率更飆升至56% ，創下驚人的連25個月正成長，增幅為近15年半以來最強。

此次高成長成績主要歸功於全球對於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及雲端服務等新興科技應用的龐大需求持續湧現，亞洲開發銀行(ADB)最近上修亞太地區經濟成長預測，其中對台灣25、26年國內生產毛額(GDP)成長率上修幅度在各經濟體中最高，由25年9月預估的5.1%，大幅調高至7.3%，在涵蓋中國、印度和南韓在內46個成員的「新興亞洲」中，僅次於越南的7.4%；26年GDP成長率由2.3%調高為4%，1.7個百分點的調升幅度也是各國中最高的。此正凸顯台灣企業業績成長十分強勁，反映在上市櫃公司獲利上，25年EPS超過十元者，不在少數，預估EPS上百元有大立光(3008)、緯穎(6669)等4家。而股價全年登上千元有29家，超過9百元則有33家。

這些千金股分布在AI晶片及相關伺服器供應鏈、台積電大聯盟，可以說這波全球推動半導體景氣來自於AI伺服器，地球上超過9成是台灣製造，所以拉動台灣經濟成長居亞洲第2名。

預估新的1年，隨著AI伺服器從Hopper提升至Blackwell，價格更高，有助出口金額增加；第4季Rubin可能提前登場，製造難度更高，當然價格更高。

大企業是否持續對升級AI伺服器採用將是關鍵，因為鉅額投資何時回報，一直是市場擔心泡沫所在。過去1年美國5大CSP大廠資本支出(大多是興建資料中心)超過3600億美元，預估新的1年若加上主權AI國家，將超過6000億元。以全球AI伺服器從中心的AI晶片製造及散熱、高速板、交換器、電源、機殼等，除了記憶體HBM晶片外，還是以台灣企業為主。

市場預估26年科技7雄業績獲利能持續超過兩成以上成長，以輝達、超微及谷歌為主(台積電亦同)，其他可能呈現低度成長。此對於台灣AI供應鏈業績當屬正面。其中台積電(2330)是重中之重，畢竟全球超過8成以上高階晶片是台積電提供，雖說三星晶圓代工在美國直接跨進2奈米，海力士則投資先進製程。

近期傳出輝達取消英特爾高階訂單，韓國則靠挖牆腳以及強力HBM生產做靠山，要逆襲台積電，三星股價去年初至今年元月5日大漲157%，台積電加緊腳步在台灣已經開始生產2奈米，且3奈米相關製程都爆滿，以台積電7奈米以降的先進製程占營收逼近7成，即便有地震等意外因素，但3奈米以下先進製程產能吃緊，傳出已和客戶溝通，將從26至29年連續4年調升先進製程報價，新報價將從26年元旦起生效。

台積電預定1月15日召開實體法說會，外界聚焦26年首季展望及漲價議題。推估26年首季可望淡季不淡，主因輝達、超微等大客戶新平台陸續推出，加上高通、博通等非蘋客戶積極擴大AI領域，成為台積電3奈米以下先進製程持續供不應求的關鍵動能。部分外資預估台積電26年EPS達75至80元，甚至列入未來5年可以長抱且報酬率高的標的，另外4檔中還有谷歌及微軟。

台積電股價向2000元邁進似不成問題；目前台股最高價、股價超過7000元的信驊(5274)，25年前3季EPS72.23元，第4季營收創歷史新高，全年每股約可賺超過100元，PE超過70倍。信驊是全球伺服器遠端管理晶片(BMC)領域的領導廠商，市占率極高。在AI伺服器需求爆發、資料中心升級的趨勢下，BMC晶片是不可或缺的關鍵零組件。隨著每台AI伺服器需要的BMC晶片數量增加(有時一台需要多顆)，推升營運動能。信驊的主力產品正從AST2600世代加速轉向新一代的AST2700系列。新晶片預計在26年第1季量產出貨，法人預估可貢獻10～15%的年度營收比重。公司表示訂單能見度已延伸至26年第2季，法人甚至預估信驊26年EPS上看133元。多家外資機構持續看好信驊，目標價最高甚至喊出7600元，吸引長線資金持續加碼，若股價再上層樓，將拉大與股價第2名的距離，有利比價。

股價第2名是緯穎，位在4000至5000元，主要在於該公司是極高純度的AI營收占比、ASIC/GPU雙軌並進的動能，以及獲利成長空間。25年營運中AI相關營收占比已達60至65%，預估26將進一步提高至70至75%，尤其26年市場看好ASIC市占率提升。

此外，輝達GB200/300出貨放量，市場預期緯穎26年GB200機櫃出貨量將從25年下半年的每月兩百櫃翻倍成長至五百櫃。法人普遍看好緯穎25年EPS有機會接近300元；26年向350元以上挺進。緯穎展示了先進的直接液冷(DLC)解決方案，並獲得黃仁勳站台認可，成為解決高功耗伺服器散熱問題的關鍵廠商。多家內外資券商近期密集調升緯穎目標價，普遍落在6000至6300元之間，甚至喊出8000元天價，顯示市場預期其具備挑戰「股王」地位的潛力。

以PE來看，緯穎並不高，不過壓力較大可能是總市值已來到8000億元以上，一旦股價來到6000元，總市值將達1.1兆元，將是一大整數壓力。

此外，新掛牌的鴻勁(7769)以及旺矽(6223)、穎崴(6515)、精測(6510)、創意(3443)、世芯KY(3661)等股價超過2000元，都屬於與台積電相關廠商，尤其探針卡旺矽、穎崴、精測3家股價都超過2000元，除2奈米對探針需求更多外，這3家公司股本都不大，即使股價大漲，但總市值還是不高，有利股價持續向上。

AI伺服器供應鏈及台積電零組件幾乎都霸占千元以上高價，目前面臨一個問題，AI零組件供應鏈過去一年大漲，但是智邦(2345)、緯穎、台光電(2383)、奇鋐(3017)、健策(3653)、貿聯KY(3665)等總市值都超過3000至5000億元，排名台股前30名，若要進一步向上提升就需要更好的業績配合。像是智邦、緯穎接下來就要向8000億元及1兆總市值推升，的確是有點壓力，需整理一段時間才可望再上。

奇鋐及台光電總市值登上5000億元後，再上去就面臨智邦總市值壓力。這點可能需要類似總市值一下子從2000億元跳升至3000億元以上的群聯(8299)，那種突發性暴利拉抬。群聯11月EPS7.9元，緊追第3季10.75元，推升股價創歷史新高，一度達1505元。

若站在總市值來看，剛突破1000億元、股價在千元附近的雙鴻(3324)，在奇鋐、健策等股價及總市值快速提升後，雙鴻或有續漲拉升總市值機會，法人預期隨著水冷業務於25年第4季占比提升至45%，產品組合的優化持續推升整體毛利率。26年水冷產品主導營收、營收占比預計超過55%。雙鴻深度切入輝達GB300與Rubin，已鎖定為輝達的Group A供應商候選名單(預計3至4家)，維持領先技術地位。另一方面，法人預估26年輝達新平台機架出貨量將達7至8萬櫃，年增率超過150%，帶動水冷板與分歧管需求。

而雙鴻不只提供零組件，已具備提供CDU(冷卻液分配裝置)、歧管及快接頭等整合性解決方案的能力。未來散熱功率(TDP)將從100提升至600KW，雙鴻已掌握更高階的MCL(微流道水冷板)製程，具備極高的技術競爭門檻。雙鴻目標26年營收成長拚50%，25年11月營收已創歷史新高，前3季EPS達18.13元，全年挑戰30元，預估26年將進一步向35元以上推升，股價將可站穩千元以上。

總市值超過5千億元的奇鋐轉投資持有16.87%的富世達(6805)，總市值超過1100億元，主要基於其「手機軸承」與「伺服器水冷元件」雙引擎的強勁成長動能：富世達已成功從軸承跨足散熱領域，供應AI伺服器所需的UＱD(快接頭)、水冷板及相關金屬零件，且在奇鋐牽線下打入輝達供應鏈，26年將銜接GB300與Vera Rubin平台出貨。再者AI伺服器專用滑軌單價較通用型高出20%以上，已通過驗證並預計26年大規模放量，改善獲利結構。

富世達在摺疊手機市場領先地位，身為華為主要的軸承供應商，隨其三摺機及新一代摺疊機問世，富世達憑藉高技術門檻維持高市占率。新的1年預期更多品牌(如三星或其他陸系品牌)擴大摺疊機布局，帶動高毛利的軸承需求持續成長。富士通在25年下半年營收已連5個月創下歷史新高。法人預估26年伺服器相關營收占比將大增，且因產品組合優化(水冷與AI滑軌占比拉升)，毛利率可維持在高檔，部分外資甚至調升目標價至2000元。

輝達及台積電極力提出的矽光子方向，規格迭代速度更超越市場預期。800G需求從25年的需求提升，26年將倍增，值得關注的是新一代1.6T規格，26年需求預估將逐漸起飛。

其中獲利最高的光聖(6442)股價率先成為千金股，25年前3季EPS13.87元，股價突破千元後一度快漲至1440元，推升總市值跨越1300億元，為光纖族群中最高。為了實現Scale-up策略，光聖近期更與35族通訊廠英特磊IET-KY(4971)進行換股結盟，借助高品質的InP(磷化銦)及VCSEL(面射型雷射)磊晶技術，共同開發共同封裝光學(CPO)所需的外部雷射光源模組產品，提供從「長晶」到「模組」的全方位解決方案。

ASIC預估26年將搶占AI晶片中3成市占率，世芯KY及創意(3443)為領導廠商，聯發科(2454)也加入搶占ASIC市場。創意預估26年將迎來多個AI ASIC專案的量產高峰，包括谷歌CPU的強勁營收貢獻，以及微軟3奈米AI加速器(Maia 200)與ARM架構CPU的後續動能。25年創意營收大幅成長，進入新的1年法人預估年營收年增率有望達35.6%以上，主要動力來自AI專案從NRE(設計委託)轉向高毛利的Mass Production(量產)。此外，25年已率先發表全球首款採用台積電N3P製程的HBM4控制器與實體層(PHY)IP，將成為26年次世代AI晶片的標配技術。

作為台積電的策略夥伴，創意的GLink與UCIe互連IP已在台積電2、3奈米製程完成驗證，是實現2.5D/3D Chiplet結構的關鍵關鍵組件。除了大CSP外，26及27年將開始受惠於特斯拉AI5、亞馬遜邊緣AI晶片以及SanDisk SSD控制器等新案挹注。創意被視為純度最高的AI ASIC概念股，主因其不僅擁有設計能力，更掌握了AI晶片最缺的先進封裝IP與高頻寬記憶體介面技術。25年股價領先創歷史新高，可留意。