全球半導體產業的戰場已從單純的奈米製程微縮轉移到了封裝與測試的立體戰場。當Nvidia的Blackwell架構與未來的Rubin平台將AI晶片的算力推向天際，如何將這些高熱、高能耗、高頻寬的怪獸封裝在一起，確保它們能長期穩定運作的挑戰，也隨著台積電(2330)CoWoS產能雖倍數擴增但仍難以滿足輝達、超微與博通的需求而浮現，台灣封測代工產業的外溢紅利正全面展開。法人指出，今年將是封測廠價值重估的1年；誰擁有先進封裝與系統級測試(SLT)的技術護城河，誰就能在這波AI淘金熱中，從「做苦工」的代工廠，翻身成為「賣鏟子」的軍火商。

台積電即便將CoWoS產能擴充至月產12萬片以上，仍無法單獨吞下所有訂單。這為日月光投控(3711)創造了絕佳的戰略機遇。日月光透過FOCoS(扇出型基板晶片封裝)技術，提供了一種效能接近CoWoS但成本更具彈性的替代方案。這項技術允許將多顆小晶片(Chiplet)整合在同一基板上，正是解決AI伺服器與高階網通晶片面積焦慮的解藥。根據公司展望，今年先進封裝營收將較24年再增加超過十億美元，以25年16億美元的基礎推算，年增幅上看60%。

這不僅是營收數字的跳動，更是毛利率結構的質變。當先進封裝營收占比突破臨界點，日月光將不再受制於傳統打線封裝的價格紅海，而是進入高技術門檻的藍海市場。為了鞏固領導地位，日月光也將投入高資本支出，26年預計維持在歷史高檔，用於購置先進的固晶機與測試設備。法人預估，隨著AI晶片測試時間(Test Time)因複雜度提升而大幅拉長，日月光的測試業務成長速度甚至將達到封裝業務的兩倍，成為隱藏的獲利引擎，多數法人預估，26年EPS在13元以上，目前股價本益比約20倍。

股性轉變的還有京元電子 (2449)，在AI晶片的生產流程中，測試不再只是過不過關的簡單篩選，而是決定晶片身價的關鍵環節。京元電子被外資譽為「無人能敵的測試王者」，正站在AI浪潮的最前緣。一顆指甲大小的AI GPU，運作時產生的熱量足以煮沸開水。如何在出廠前確保它能連續運作數年而不燒毀？京元電的核心競爭力在於預燒測試(Burn-in Test)。

隨著AI晶片功耗突破1000W大關，傳統的測試設備早已不堪負荷，京元電自主研發的溫控設備與高功率治具，使其成為輝達獨家的最終測試(Final Test)合作夥伴。為了鞏固競爭優勢，京元電26年資本支出高達393.72億，續創歷史新高，主要用於擴充苗栗頭份廠的測試產能，以應對AI晶片測試時間呈現指數級拉長的趨勢。

法人分析，京元電的營收與獲利將呈現階梯式跳升，因為測試業務的特性是贏家全拿，一旦通過認證，客戶轉換成本極高。隨著今年更多ASIC(客製化晶片)專案導入量產，京元電的毛利率有望長期維持在35%以上的高水準，遠超同業。多數法人預估今年EPS將超越1個股本，上看15元，股價和過去封測老大日月光平起平坐。

當晶片運算速度已接近物理極限，資料傳輸的瓶頸便成了AI效能的殺手。傳統銅線傳輸在高速下會產生嚴重的訊號衰減與熱損耗，這使得「光進銅退」不再是口號，而是生存所必需。矽光子與CPO(共同封裝光學)，正是這場革命的主角。台星科(3265)則是默默耕耘的CPO黑馬，作為矽格(6257)旗下的高階封測廠，正積極建置CPO所需的新產能，相關機台陸續到位，預計26年下半年就可以開始放量貢獻。

不同於傳統封裝，CPO需要將光引擎(Optical Engine)直接封裝在晶片載板上，對精度的要求達到微米等級。台星科有5奈米和3奈米的先進製程晶片測試的經驗，台星科正在從傳統封測廠變身為光通訊關鍵零組件測試商，市場給予的本益比評價也將向上調整。而母公司矽格(6257)一方面透過台星科布局CPO/HPC，另一方面緊抓WiFi 7換機潮商機，WiFi 7將引入了320MHz的超寬頻寬，使得測試項目的複雜度與時間大幅增加，直接推升了測試單價(ASP)，帶動毛利率提升。

法人預估矽格今年獲利有機會挑戰8元，如同其他封測同業，矽格集團資本資出也暴增，26年將達115.78億。而近期接到外溢轉單效應的還有力成(6239)，傳出力成獨拿Meta ASIC大單，隨著AI晶片封裝尺寸快速提升，力成近年將重心放在FOPLP布局，優勢開始浮現，目前已與多個客戶合作，包括CSP ASIC客戶，應用在GPU、NPU、AI伺服器CPU，預計今年面板級封裝投資達十億美元，每月產能達6000到7000片。

目前的產能已被預訂一空，仍有50%需求未被滿足，預計明年會有顯著營收貢獻，另外，力成本業記憶體封測受惠市況轉強，預估去年第4季營收季增5%，維持淡季不淡，法人預估，今年EPS將達11元，過去的本益比都在15倍以下，現在隨先進封裝的外溢效應，本益比也來到20倍，而子公司超豐(2441)近期亦傳出接到母公司的外溢訂單。

25年7月超豐向全球封裝設備龍頭BESI採購最新一代先進封裝設備，鎖定Flip Chip與系統級封裝(SiP)產能擴張，正式跨向高階封裝領域。目前傳聞頭份2廠的產能將交給輝達等雲端大廠，隨著高階產品放量，26年毛利率將有顯著提升，第1季就可以看到營收增加，法人預估26年EPS上看7元，隨著客戶、產品組合發生改變，本益比也會跟著調整。

欣銓(3264)同樣受到轉單效應，本身就有和台積電合作，也有做旺宏記憶體測試，也有切入CPO封裝，近期記憶體需求大增，美商Sandisk(SNDK.US)來台尋求外包產能，也同樣增加測試需求；另外，欣銓也有ASIC測試的外溢效應，法人估計26年EPS也是上看7元，股價近日水漲船高。綜上所述，產業評價的向上調整，不會只是股價短期的動能，而是產業結構上的改變，今、明兩年封測產業都大好、業績噴發的時候，讀者想要投資相關類股，盡量要用長期持有的角度看待！