在半導體產業的發展歷程中，前段晶圓製造(Front-end)與後段封裝測試(Back-end)長期扮演著各司其職、緊密扣連的關鍵角色。過去，產業的鎂光燈多聚焦於奈米製程的微縮競賽，封裝測試則默默承擔著保護晶片、確保電性連接的基石重任，是產業鏈中穩定且不可或缺的一環。

然而，隨著摩爾定律(Moore''s Law)逼近物理極限，單純依賴製程微縮來換取效能提升，已不再是一條可無限延伸的道路。先進製程的研發成本呈指數型攀升，單一晶片面積與功耗也面臨天花板，產業開始意識到，未來算力的競爭關鍵，不只存在於電晶體的尺寸，而是在於如何把多顆晶片有效整合成一個高效能系統，也就是異質整合的能力。

而AI浪潮的全面爆發也強化了先進封裝的重要性。以輝達最新世代的資料中心GPU為例，其效能的實現，不再是一顆單一顆晶片的成果，而是多顆邏輯晶片、記憶體晶片與高速互連架構高度整合的系統。在這樣的背景下，台灣半導體產業長年累積的製造密度與供應鏈優勢，也開始在全球舞台上顯現顯著的影響力。其中，台積電(2330)無非是最受矚目者，其之所以能在AI晶片代工領域獨佔鰲頭，除了先進製程的絕對優勢外，更在於台積電建構了完整先進封裝平台。

台積電近年持續強化3DFabric平台，將先進封裝視為晶圓製造不可分割的一環，而非單純的後段外包流程；最具代表性的技術莫過於CoWoS與SoIC，兩者分別代表了當前市場的剛性需求與未來的技術高地。

在當前AI與高效能運算市場中，最具代表性的技術是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)，其技術本質在於解決運算晶片與記憶體之間長期存在的頻寬瓶頸。透過將邏輯晶片與多顆高頻寬記憶體(HBM)並排整合於矽中介層上，再封裝至基板，資料傳輸距離大幅縮短，功耗與延遲同步下降。對於動輒搭載數10GB HBM的AI加速器而言，CoWoS幾乎已成為不可或缺的物理基礎。

台積電在CoWoS上的優勢，不只體現在技術本身，更體現在量產經驗與良率控制。特別是針對高效能運算需求所發展的CoWoS-S製程，其矽中介層能提供極高密度的互連能力，至今仍是頂級AI晶片的主流選擇。也正因如此，CoWoS產能一度成為全球AI晶片供給的實質瓶頸，迫使台積電在竹南、龍潭乃至嘉義科學園區加速布局，試圖在未來兩年內釋放足以支撐產業成長的封裝能量。

若說CoWoS代表的是當下最迫切的市場需求，那麼SoIC(System on Integrated Chips)則體現了台積電對未來封裝型態的想像。SoIC採用銅對銅的混合鍵合技術，讓晶片之間能以極短距離進行垂直堆疊，省去傳統凸塊結構所帶來的限制，進一步提升訊號速度與能源效率。這項技術已率先在AMD的高階運算產品中實際導入，而蘋果預計也將在未來的晶片設計中導入，因此SoIC亦被視為未來高整合度系統晶片的重要方向。

值得一提的還有，隨輝達AI晶片正式進入Rubin世代，單一封裝內需整合更多運算核心與HBM，現行的CoWoS技術已面臨物理極限。由於12吋圓形晶圓邊緣利用率偏低，加上光罩尺寸限制導致的拼接誤差，不僅影響良率，更推升了生產成本。為了突破瓶頸，台積電正加速推進CoPoS(面板級封裝) 技術，將矽中介層轉向大型「方形面板」，使面積利用率大幅提升至約81%，藉此拉升產能效率並支援更大尺寸的AI與HPC模組。業界預期，CoPoS技術將於今年進入試產，台積電位於嘉義的AP7廠區最快將在今年啟動工程試產，並規劃於28至29年邁入量產。

台積電持續深化先進封裝能力，也曾引發市場對OSAT(委外封裝測試)產業空間遭壓縮的疑慮。然而，實際發展顯示，這並非單向取代，反而讓封測產業的分工更加精細。原因在於，即便台積電資本實力雄厚，其資源配置仍需優先服務高毛利、具戰略性的製程與封裝環節，龐大的後段產能需求，反而為專業封測廠創造了新的切入點。

在台積電產能吃緊的當下，日月光投控(3711)成為台積電產能外溢的首要受惠者，特別是在CoWoS製程後段的基板封裝工序上，日月光扮演了關鍵的協力角色。更重要的是，並非所有晶片都需要用到極致昂貴的CoWoS技術，對於網通、高階消費電子或車用晶片而言，日月光的FOCoS(扇出型基板上晶片封裝)技術提供了性價比更優的2.5D解決方案。為網通、車用與高階消費性晶片提供了更具成本效益的選項，讓其在AI以外的市場同樣保有獨立競爭力。

日月光去年全年營收創歷史次高，而受惠AI半導體需求強於預期，且目前產能有限，日月光CoWoS年底產能有望擴充至每月3萬片，高於先前預估的兩萬片，美系外資也預期日月光將上調後段封裝測試服務價格5到20%不等，可望推升毛利率表現，因此上修日月光EPS表現，預期今年可望重回一個股本水準，明年更上看兩個股本的新高紀錄，目標價亦同步調升，並重申增持的投資評等。

在封裝之外，測試環節的重要性在AI時代也被大幅拉升，這讓京元電(2449)等專業測試廠的角色愈發吃重。AI晶片的結構極其複雜，內含數百億個電晶體與昂貴的HBM，一旦在封裝完成後才發現瑕疵，其報廢成本將是天文數字。因此，晶片製造商願意投入更多資源進行長時間的預燒測試與系統級測試，以確保產品的可靠度。京元電憑藉其全球最大的測試產能與自研測試設備的能力，使其能配合AI晶片客戶設計更嚴謹的驗證流程。

外資Aletheia資本指出，京元電脫穎而出的關鍵在於其具備處理下一代AI GPU及ASIC所需的高功率燒錄測試能力。隨著晶片功耗不斷攀升，京元電已通過3KW至5KW的燒錄測試認證，且8KW的技術研發已接近完成；相較之下，多數競爭對手仍在2KW以下。這項技術差距使京元電與頂尖AI客戶如輝達、博通的合作關係更為穩固。隨晶片散熱與熱設計功耗(TDP)朝10KW演進，京元電的技術領先優勢將轉化為更高的議價能力與毛利率表現。而為滿足市場需求，京元電今年預計擴大測試產能3到5成，並在隨後幾年內達成產能翻倍的目標。

而在記憶體封裝領域，力成科技則站在另一個關鍵位置。隨著AI應用向邊緣裝置延伸，對高頻寬、低功耗記憶體的需求日益提升，力成在LPDDR與高階記憶體封裝上的經驗，使其有機會在未來異質整合架構中扮演更吃重的角色。公司在FOPLP領域深耕多年，與多家AI及網通晶片客戶合作開發，且良率已突破量產門檻，正式邁入商業化階段，預期今年將開始挹注營收；公司先前亦表示，今年將是FOPLP產能擴張的關鍵年，整體投資規模上看十億美元。

除一線指標大廠外，在AI應用與需求持續高升下，也帶動周邊相關電源管理、網通晶片封測需求等持續提升，訂單也由一線廠逐步外溢到二、三線廠，帶動欣銓(3264)、超豐(2441)、矽格(6257)等業者接單增長，可望同步推動營運表現。