半導體先進製程為AI晶片運作中樞，台積電(2330)加速擘劃先進製程發展進程，繼日前宣布2奈米正式量產後，N2P則計畫在今年下半年宣布量產，AI高速晶片對於半導體先進製程需求強勁，除了台積電獲利率可望居高不墜外，也拉動半導體製程材料及先進封裝技術晉級，切入台積電供應鏈的廠家營運雨露均霑，繼特化材料個股都大漲後，CoPoS及TGV相關供應鏈也已漸就定位，有望成為半導體資金矚目焦點。

從來不讓市場失望的台積電，製程推進按步就班，尤其隨著半導體製程往2奈米或以下推進，光罩製程道數隨著節點微縮持續增加，根據預估，3奈米或以下的半導體製程光罩道數將高達120道以上，較7奈米的90道及5奈米的105道高出許多，光罩道數增加，包括光阻劑、蝕刻液、顯影液、清洗液等半導體化學品用量也持續提升。

過往，半導體化學品供應鏈以日、韓、美系廠商為主，然受惠台積電積極推動化學品供應鏈在地化，台廠積極跨入相關化學材料研發，已通過台積電驗證並切入2奈米製程節點的獨供或主供特用化學廠商包括有新應材(4749)、台特化(4772)、達興材料(5234)、三福化(4755)等廠家，儘管業績並未出現顯著貢獻，股價已一飛沖天。

據統計，2024年台積電在地化採購比例已達65%，長期在2030年規劃在地化目標達68%，又根據Semi統計，半導體製程材料成本中，矽晶圓占比達37%，特殊氣體占13%，光阻液占12%，整體特殊氣體及化學品占比達37%，特化材料隨著先進製程的量產而持續迎來結構性的質變。

法人共識評估，在2奈米及CoWoS先進封裝製程驅動下，今年2奈米及CoWoS占台積電營收將超過雙位數，且台積電今年營收可望出現3成的年增率，緊接著，2027年將由A16/CoPoS先進製程接力，並帶動台積電營運成長性再上層樓。

特化材料股在台積電先進製程進入量產的題材帶動下，已逐漸成為不容忽視的投資聚落，而在半導體製程材料成本占37%的矽晶圓，今年也將在AI HPC晶片強勁需求的帶動下逐漸出現復甦，尤其近期記憶體市況好轉，有助於價格好轉，加上美國製造政策帶來中長期的成長動能，沉寂許久的矽晶圓廠如環球晶(6488)、台勝科(3532)，今年的營運轉機已可以正向看待。

CoWoS之後，緊接著CoPoS將登場，這就不得不提及關鍵熱詞TGV(Through Glass Via)技術。隨著AI晶片進入Rubin世代，CoWoS已從產能問題轉變為物理極限問題，CoPoS是CoWoS的面板化解決方案，也是先進封裝技術演進到2.5D、3D的另外一種選擇，由於半導體AI晶片間連接密度與散熱需求急速上升，而ABF載板的尺寸穩定性、散熱與訊號損耗將達極限、且有成本過高等因素，將無法支撐更高密度與更大面積封裝，能夠解決先進封裝翹曲問題的TGV技術，因此應運而生。

CoPoS先進封裝技術推進，未來矽中介層將替換成玻璃中介層，載板則替換成玻璃基板，與傳統的有機基板相比，玻璃基板具備超低平坦度、更高散熱性和更佳的機械穩定性，有望進一步提高基板互連密度，TGV技術則是在玻璃基板上鑽孔導入金屬沉積，讓訊號和電流可垂直導通，並防止封裝尺寸變大後的翹曲問題，初期TGV主要用作玻璃芯，而隨著工藝更加成熟，TGV替代中介層或愈來愈可行，供應鏈傳出，CoPoS已進入工程定案，嘉義AP7先進封裝布局時程明確，預計今年開始進入量產，相關供應鏈已開始進入投資量產階段，這帶動已跨入TGV相關技術的廠家如晶呈科技(4768)、興櫃的山太士(3595)，股價已未演先轟動，本益比全面高掛。

其中，晶呈科技擁有TGV雷射蝕刻鑽孔技術，透過特殊氣體氣相蝕刻、去膜、鑽孔，並開發氣相蝕刻設備，進行晶圓重生；山太士則是提供TGV雷射解膠，兩家公司近期營收雖都有不錯的成長，然晶呈科技去年前3季每股仍虧損0.09元，山太士去年上半年每股盈餘僅0.62元，因為TGV題材，股價已分別大漲至400元及300元以上。

相較之下，TGV盲孔填膏已完成驗證、並可隨時準備出貨的材料大廠勤凱(4760)，是目前TGV技術或是半導體化學品供應鏈中，尚未被顯著關注的潛力黑馬，不管是和化學品特化廠的新應材(4749)、台特化(4772)、達興材料(5234)，或是先進封裝TGV材料廠相較，勤凱的評價都委屈許多。

勤凱在被動元件導電漿料一直有一定的獲利基本盤，近年公司積極朝AI及先進半導體製程材料升級，據了解，其和載板客戶開發多年的TGV盲孔填膏，日前與軟板填孔膏日系龍頭大廠競逐後勝出，並成功通過載板廠的驗證測試，目前已正式透過高速傳輸線束大廠出貨給輝達，由於出貨量已開始放大、加上毛利率頗高，有望在今年進一步推升勤凱營收及獲利持續創高。勤凱營收已連續4個月創下歷史新高，去年前3季EPS已達4.61元，2025年獲利有望創下歷史新高，每股盈餘將上看7元。

至於CoPoS用的盲孔填膏，據悉，勤凱已與載板廠簽訂保密協議並進入測試階段中，TGV盲孔填膏除了要符合最基本的導通、導電功能外，由於AI晶片在高速運作時的溫度很高，盲孔填膏材料要和基板有很好的結合力、並要能對抗任何來自外界的冷熱衝擊，才能不損壞晶片，材料開發技術門檻極高，加上有能力開發的業者鳳毛麟角，勤凱已成功卡位下世代半導體先進封裝技術，實屬不易。

事實上，除了TGV盲孔填膏外，勤凱新開發的CoWoS散熱膏及無人機通訊系統用的TIM1散熱材料亦有望自第2季起開始小量出貨，其在半導體材料領域已陸續開花結果，加上被動元件導電漿市占及需求提升，業績成長及題材性兼具下，勤凱已無疑是半導體特化材料紛紛大漲下的遺珠。