IC設計服務商一直以來在特殊應用晶片(ASIC)的開發環節中扮演重要角色，除了投資人耳熟能詳的博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)、安謀(ARM)，台廠的世芯KY(3661)、創意(3443)、智原(3035)、力旺(3529)長年穩居資本市場焦點，然而隨著AI加速器、邊緣運算趨勢襲來，更多新面孔正陸續浮現。盤點過去兩年，興櫃市場迎來擷發科(7796)、世界先進轉投資的益芯科(7707)等新兵掛牌，而今年1月，資本市場更寫下歷史新頁—專攻嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)矽智財的億而得(6423)，1月22日正式從創新板轉為櫃買交易，成為台股史上首例從創新板上市又轉上櫃的公司。

億而得以承銷價60元掛牌，轉上櫃後5個交易日內股價飆升至最高113.5元，漲幅近9成，不只展現市場對公司基本面的認可，也透露對這一類中小型IP股的賽道有著高度期待。億而得這家公司究竟有何能耐？作為嵌入式非揮發性記憶體矽智財廠，其實已經早已在台灣扎根20餘年，產品包括多次可程式(MTP)、少次可程式(FTP)以及一次可程式(OTP)等IP，授權給晶圓代工廠及IC設計公司，至今已取得74項發明專利，在全球eNVM IP市場排名第4，市占率約2%。

這間公司雖然名氣不算大，但是毛利率卻可以長年維持在驚人的9成以上，憑藉的就是獨特的技術能力和商業模式，因擁有記憶體細胞專利技術(1T1C)，能減少一半記憶體IP面積，在512Kb以下的中容量市場具備優勢，有助於縮減晶粒尺寸、光罩層數，意味著成本將降低。而矽智財產業的特性，是僅需投入研發人力完成IP開發與驗證後，即可重複授權給不同客戶，免去晶圓製造成本、庫存風險及折舊攤提負擔，當客戶晶片進入量產後，公司按晶圓片數或晶片顆數收取權利金，形成高毛利且持續的收入來源。

eNVM市場正迎來黃金成長期，根據統計，26年全球eNVM IP市場規模將達97億美元，預估26至35年將以年複合成長率6.5%穩健成長。驅動力來自AIoT終端裝置、邊緣運算設備、穿戴裝置等產品加速普及，幾乎所有終端設備皆需具備參數記憶體與韌體更新功能，使eNVM成為跨產業不可或缺的關鍵元件。

億而得的客戶遍布MCU、電源管理IC(PMIC)、顯示驅動IC(DDI)及車用晶片等領域，其中MCU占營收31%居首，快充／無線充電應用占20%，PMIC占19%，DDI占18%，法人看好隨著新產品Anti-Fuse OTP與1T Fuse OTP陸續在今年完成驗證，將切入先進製程及車用、HPC市場，營運進入加速成長期。　　

相較於億而得專注於標準化IP授權的模式，同樣位於設計服務領域的巨有科技(8227)不僅是先進製程的引路人，更是中小型IC設計跨越光罩與EDA高昂門檻的橋樑。作為台積電設計中心聯盟(DCA)成員之一，巨有與世芯、創意並列為台積電認證的設計服務夥伴，也與日月光投控(3711)合作後段封裝測試，高階封裝CoWoS也有著墨。公司提供一條龍從IP授權、版圖設計(APR設計)、完整SoC/ASIC設計與量產的Turnkey服務，除了在台積電製程平台與新思科技(Synopsys)的EDA深度綁定，另一端則橫跨台灣、中國、日本及歐美IC設計公司。公司主要優勢在於靈活性，面對IC量產需求少、樣式多樣的中小企業及新創公司，皆能提供價格、訂單的彈性調整。

不同於IP公司可將同一技術重複授權給多家客戶，ASIC設計服務具有高度客製化特性，每個專案需投入大量工程師進行電路設計、驗證與晶片打樣，巨有為了追求規模成長，近年策略性調整業務結構，從鎖定百萬級小型專案轉向爭取千萬級大型專案，雖然委託設計(NRE)收入增加讓毛利率因此下滑，但從產業角度觀察，大型專案往往意味著後續量產(MP)階段的權利金潛力更大，更有助於累積先進製程經驗。

公司已於去年跨足6奈米製程，7月開始認列營收，並持續推進5奈米、4奈米等高階專案，預期26年帶來持續性的貢獻，隨著NRE轉量產的效益發酵，本土法人估26年巨有科技EPS有望挑戰3元以上水準，繳出年增2倍的成績單。

26年被視為RISC-V的關鍵年。過去被認為僅適用於IoT與MCU的 RISC-V，去年底高通宣布收購Ventana之後，形同將RISC-V架構推向資料中心與高效能運算等領域，Ventana以基於小晶片(Chiplet)技術的高效能RISC-V CPU設計聞名，此併購策略不僅是為了擺脫對ARM的依賴，更是為了在AI邊緣運算與車用領域建立自主的技術護城河。積極開發自研晶片的Meta，每年在研發上投入高達500億美元，去年也宣布收購新創業者Rivos，該公司已推出兼容CUDA且效率參數優異的RISC-V處理器，將有利於推進自研晶片MTIA的路線推進，此外，由5家半導體巨頭組成的RISC-V新創Quintauris亦致力於推動RISC-V硬體參考設計的標準化，生態系正持續擴大當中。過往輝達CUDA只有支援x86與Arm架構，隨著去年宣布計畫開始支援RISC-V，有望帶來更多創新應用。在中美科技摩擦加劇的情況下，中國晶片業者積極推動技術自主，特別是開源架構RISC-V受到重視，最新研究顯示，RISC-V在全球晶片市場的佔有率已超過25%，與Arm和X86形成三方競爭格局。

晶心科(6533)作為台廠RISC-V的代表，憑藉其高度客製化的能力，成功打入Tier 1 CSP的供應鏈，也從SiFive、中系的芯來、平頭哥(T-Head)等競爭對手脫穎而出。晶心科持續參與Meta的Iris晶片到Arke與Olympus系列晶片的開發，也在去年下半年與Google展開TPU的合作，預計採用RISC-V架構開發新一代AI加速器，類似的合作模式也延伸至AWS的Trainium訓練晶片，前期NRE收入將是重要主軸，隨RISC-V市場規模擴大，至今與CSP客戶有6項專案在進行當中，也擴大更多合作範圍。不過晶心科業務正處於這場AI革命的轉捩點，因其營收結構仍以授權金(License Fee)為主、占比高達65%，高毛利的權利金(Royalty)除了自有架構V3之外仍未發酵，加上龐大的研發人力成本，使目前營運仍虧損，雖然去年營收創下新高、但前3季每股虧損卻放大至7.68元。但從產業發展來看，長線發展潛力仍值得等待。