半導體先進製程旺，先進封測占營收比重逐漸攀高的欣銓(3264)、矽格(6257)營收連續創歷史新高。日月光投控(3711)及京元電子(2449)也交出亮麗成績。

晶圓代工大廠聯電(2303)受惠成熟製程景氣回升、22奈米平台需求增溫及特殊製程接單穩健成長，5月合併營收攀升至229.44億元，創下43個月以來新高。隨著成熟製程價格環境改善、稼動率逐步回升，加上先進封裝、矽中介層及美國12奈米平台布局持續推進，市場看好聯電下半年營運可望優於上半年，全年獲利動能持續增溫。

聯電日前股東會中表示，目前與英特爾合作開發的12奈米FinFET平台進展順利，技術移轉已完成，美國亞利桑那州廠區正進行製程驗證，預計26年完成驗證、27年正式量產，成為聯電切入美國在地製造市場的重要里程碑。

除了美國布局，聯電新加坡新廠將進一步強化22奈米及特殊製程產能，因應AI、網通、高效能運算(HPC)及車用電子需求成長。新加坡產能未來可望成為聯電重要成長引擎之一。

另外在先進封裝領域，聯電近年也積極強化矽中介層(Interposer)及矽光子相關布局。面對成本上升及市場需求改善，下半年將視產品與客戶狀況進行選擇性調價，並與客戶討論明年價格機制，有利晶圓代工廠獲利能力回升。

力積電也受惠成熟製程景氣回升、AI相關高階封裝需求快速增溫，以及矽電容產品出貨明顯放量，5月合併營收達57.7億元，創下近44個月新高紀錄。隨著成熟製程市場逐步脫離谷底，加上AI供應鏈布局開始進入收成階段，市場看好力積電今年營運可望重回成長軌道。

過去景氣低盪時期，力積電單月營收多落在35至50億元區間，直到今年以來市場需求逐步回溫，營收才明顯改善。最重要的關鍵來自成熟製程景氣復甦。力積電自今年4月起本業轉虧為盈，顯示歷經兩年多產業修正後，營運已逐步走出低谷。

除此，AI相關新業務更成為力積電近年積極布局的重要方向。其中，公司切入英特爾的EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多晶片互連橋接)供應鏈進展備受市場關注。力積電透過既有晶圓製造技術與先進封裝能力結合，逐步提高在AI供應鏈中的參與度，近幾年持續深化3D AI Foundry平台布局，包括3D Wafer-on-Wafer(WoW)、矽中介層(Interposer)、矽電容及先進封裝等領域。如今將開花結果令人期待！至於記憶體的好全球都知道，南亞科(2408)及華邦電(2344)加上模組廠以群聯(8299)為首，5月營收都創新高。南亞科5月增8.55%、年增730.14%，連續改寫單月歷史新高；今年前5月營收則較去年同期大增649.6%。

DRAM第一季平均售價季增超過70個百分點，使得南亞科單季毛利率達67.9%，EPS8.41元。南亞科預期，第2季DRAM平均售價仍將季增數十個百分點，下半年漲勢也可望延續。公司看好，高毛利現有機會維持至第4季，且27年仍難以完全滿足客戶需求，缺貨格局短期不易改變。

南亞科今年資本支出大幅拉高至520億元，年增287%，創公司史上新高。其中約7成將用於新廠廠務、無塵室等建置，其餘約3成則投入設備採購，為未來產能擴充預作準備。此外，鎧俠、新帝、Solidigm、思科等國際大廠先前參與認購南亞科私募普通股，不只為公司挹注資金，也有助於深化長期客戶關係。將強化供應鏈合作，並提高南亞科未來拓展CSP等大型客戶的機會。

另一成明顯高成長族群是銅箔基板(CCL)，AI伺服器、高速交換器及光通訊需求升溫，帶動CCL市場熱絡。台光電(2383)、台燿(6274)及聯茂(6213)5月營收全部改寫單月歷史新高，市場明顯需求強勁，加上漲價效應，推升CCL3雄同步締造新紀錄，在產品規格升級、價格調漲及新產能陸續開出帶動下，CCL產業下半年仍可望維持高成長態勢，高階M7、M8甚至M9材料將成為3家CCL廠推動營運的重要引擎。而缺貨、漲價刺激CCL族群股價預估PE超過60倍。與探針族群同一樣，為僅次於CPO族群的台股高PE象徵之一。

台光電5月營收月增12.17%、年增114.6%，連續第3個月改寫單月歷史新高；前5月營收年增73.1%。

在AI伺服器、交換器及低軌衛星等基礎建設需求持續成長，加上產品組合優化與新產能陸續開出，推動台光電營收維持高速成長。目前高階CCL市場供需仍相當吃緊，隨著M7以上高階材料占比持續提升，營運動能可望延續。該股與台積電(2330)、台達電(2308)、智邦(2345)、奇鋐(3017)及聯發科(2454)，都是被動及主動ETF必備股之一。急跌適合買進。

聯茂自4月起陸續調整售價，反映銅箔與玻纖布等原材料成本上升，4至5月累計漲幅約2至3成，第2季開始明顯受惠漲價效益，預估毛利率由第1季11.6%回升至16%以上。

台燿5月營收月增約4%、年增128.4%，續創單月歷史新高；前5月營收年增80.2%，主要受惠產品組合優化與高階材料出貨成長帶動。台燿持續提升高階材料占比，將更多產能轉向AI伺服器、高速交換器及光模組應用。隨著800G交換器逐步放量，部分伺服器CPU平台開始導入M8等級材料，高階CCL需求持續增溫，營收一路走高。

AI高階載板需求持續升溫，載板廠景碩(3189)、PCB大廠臻鼎KY(4958)5月營收雙雙寫下新猷，上游鑽針廠尖點(8021)亦續創單月新高，反映高階PCB需求一路延伸至鑽針耗材供應鏈，推升產業鏈營運動能持續增溫。ABF載板需求持續升溫，景碩正積極布局美系伺服器平台，相關CPU載板可望成為27年主要成長動能。此外，受AI需求擴張及T-Glass材料供給仍偏緊影響，ABF載板市場供需缺口亦有助產品組合持續優化，法人看好高階產品將持續受惠價格上揚趨勢。

另一方面，臻鼎KY5月增6.6%、年增37.4%；前5月營收年增十.2%，同步刷新同期紀錄。

公司表示，高階產品拉貨動能升溫，帶動伺服器、光模組營收年增近250%，IC載板業務年增近80%，兩大業務改寫紀錄。臻鼎KY指出，今年前5月伺服器、光模組及IC載板業務合計營收占比已突破21%，顯示營運重心正由消費性電子逐步轉向AI產業鏈。據悉，ABF載板營收占載板業務比重已提升至40至50%，深圳ABF一廠已於第一季轉盈。再來是臻鼎近期亦正式加入Nvidia MGX生態系，進一步深化高階PCB產品於AI運算平台供應鏈布局。臻鼎KY如預期被納入台灣50成分股，後續被動式買盤將為提升，逢低可注意。尖點同樣受惠AI帶動高階板材需求升級，5月營收月增18.2%、年增86.3%，創單月新高；累計前5月營收年增61.1%，寫同期新高。業界指出，目前高階鑽針市場仍處於供不應求狀態，結構性缺針問題短期內尚未緩解。

隨著AI相關產品需求持續擴大，加上載板製程升級使鑽針耗用量增加，尖點除持續擴充高階產能外，也持續優化客戶結構，切入韓國大型客戶，亦已打入台系載板供應鏈，支應大型客戶AI相關產品需求。

網通廠智邦5月營收也創歷史新高，年增56.5%、前5月合計年增60%。第1季EPS14.9元，第2季以來月月營收創高，單季EPS有機會向16元挑戰。由於主要美國客戶出貨積極，預估全年EPS有機會向62至65元推升。股價低於2400元以下可注意。滑軌的川湖(2059)以及BBU的AES-KY(6781)及新盛力(4931)營收皆創歷史新高，顯見老牌的AI供應鏈業績還是很穩固成長，的確是跟著輝達、超微1起成長賺錢。

屬於AI較下游應用的工業電腦族群中，樺漢(6414)5月營收創高，達155.8億元，年增35.8%，前5月營收676.32億元同步改寫新高。目前在手訂單金額逾2150億元，涵蓋工業物聯網、智慧軟體與方案，以及智慧工廠與廠務等業務領域，為未來營運提供穩定能見度與成長基礎。