今年春天的一份外資報告，在投資圈引起一股不小的騷動。摩根士丹利在最新研究中大幅上修1.6T光模組的需求預測，直指2027至28年的出貨量較先前估計增加逾兩倍，並直言AI資料中心正在加速邁向更高頻寬時代，連帶推升整個光通訊產業的成長天花板。年初本土法人也提到，將今年1.6T光收發模組全年需求量，從原先的2000萬顆上修至3000萬顆以上，主要動能來自Nvidia與Google兩大採購引擎，不過800G光模組的剛需在今年更明確，由中小企業為最主要的來源，法人預估26年上看1600萬支，27年上看4800萬支。

另一張流傳於業界的物料清單(BOM)把這個趨勢量化得更清楚，以輝達最新世代的VR200 NVL72機架為例，AI機櫃整機成本從GB300 Blackwell世代的399萬美元攀升至780萬美元，其中NVLink交換晶片的成本較上一代增加122%、其他網路通訊晶片也跳增121%，至於記憶體成本則暴漲近4倍，這組數字統計說明了一件事：在AI機架的成本結構中，傳輸不再只是配角，而是與運算比肩核心支出項目。

故事的最新進展來到5月底的GTC大會，輝達宣告這個由5個專用機架組成、專為AI代理而生的AI超級電腦Vera Rubin已進入投產，其中Spectrum-X Photonics矽光子交換機的量產，更是為這個產業指引了一盞明燈，CPO從去年產業發布會的概念展示，到具有出貨能見度的訂單，已進入新一輪的兌換期。

要理解CPO為何是這一輪光通訊產業升級的核心，得先從AI機架的傳輸規格演進一步步說清楚。在Blackwell世代，AI機櫃的傳輸主要解決的是機櫃內GPU互連的問題(scale-up)，NVLink的銅線背板足以在短距離內穩定傳遞信號，功耗與成本俱佳，此階段銅纜仍是主力，800G光模組則主要負責機櫃間的scale-out 連接，然而到了Vera Rubin平台，傳輸挑戰大幅升級，傳輸速率的瓶頸若不解決將直接卡住跨資料中心的效能上限，當連接規模從 NVLink 72擴展到NVLink 576時，銅纜線的物理極限更來到極致，在112G甚至224G的SerDes環境中，銅線可靠傳輸有效距離急縮至2米以內。在這種情況下，要讓數百顆GPU以全速互連只能轉向光學技術才能突破。不過，面對外界熱議已久的光進銅退之爭，黃仁勳在今年與Marvell執行長同台時給出了最清晰的答案：「我們要兩者都做」，意味著業界討論多時的銅進光退並沒有那麼快，光的應用場域只會隨規模擴大而持續延伸，輝達最新引進的Nvidia Spectrum以200Gb/s SerDes的CPO技術為底實現scale-out互連，正是這個雙軌策略的體現。

在供應鏈架構上，CPO技術演進也重塑了光通訊元件的價值分配。在400G/800G領域，業界標準是把雷射器與調變器整合為一的 EML(電吸收調變雷射)晶片；然而科技巨頭爭相戰略性綁定EML產能，加上高成本與廠能擴充不易，使CPO架構開始轉向以 CW Laser(連續波雷射)搭配矽光子調變器的外置光源(ELS)解決方案。此外，相較傳統可插拔光模組，光子積體電路(PIC)可大幅減少雷射數量並提升能源效率，重要性大幅提升，大型晶片公司也開始寄望把PIC納入AI設計的一部分，PIC製造本質上是把傳統CMOS晶圓製程改造成可控制光傳輸的晶片，但製程環節無論測試方式與封裝環節均比邏輯晶片難上許多，PIC/EIC需最終能夠結合成一顆晶片，才能產生價值。

法人預估，EML吃緊之下CSP客戶傾向採用100mW CW雷射方案，連帶推升了台灣CW Laser封裝廠的訂單能見度。在上述產業邏輯下，台灣光通訊封裝廠的角色正在快速升值，其中，最具代表性的發射端封裝環節，非聯鈞(3450)莫屬。

聯鈞是全球前3大雷射封裝(CoS)廠，長期承接 Lumentum、Coherent等全球光通訊龍頭廠商的EML封裝外包訂單，在1.6T光模組架構中，EML封裝是整個訊號鏈的起點，也是工藝難度最高的環節之一，每顆雷射晶粒必須以「微米級」精準對位封裝，才能確保光訊號的功率與穩定性，這也是EML供給持續緊俏的主因。看好CoS封裝需求，公司去年已大幅擴充約5倍產能，並持續進行，預計下半年產能將呈現倍數成長。值得注意的是，聯鈞轉投資逾5成的源杰科技聚焦於矽光雷射，70mW大功率CW雷射器晶片已大量出貨，100mW也進入交付階段，聯鈞透過源傑科技打入甲骨文AOC(主動式光纖)模組的主力供應商並同步往更高階光通訊業務前進，如今AI市場已導入2家客戶。

推進CPO技術演進的國際大廠，除了輝達之外，就是博通了。博通早在24年3月便宣布交付業界首款51.2T CPO乙太網路交換器平台「Bailly」，台廠眾達KY(4977)更是早早列入成為ELSFP獨供，眾達與博通的CPO合作起源於21年，合作範疇涵蓋光引擎架構設計、ELSFP/ELS等外置光源與封裝架構等環節。眾達目前仍以光收發模組與光電元件為主要來源，今年第一季業績卻因傳統儲存網(Fiber Channel)進行庫存調節與出貨動能放緩而出現疲軟。法人直言，眾達目前的業績節奏高度仰賴博通CPO量產時程的推進速度，在開發新一代ELSFP出現一道難題，OIF(光互聯網論壇)的產業規範與當前特定設計存在差異，為後續的設計和驗證帶來些許變數，但眾達仍緊密配合博通的技術藍圖。股東會上，眾達表示正在加速建置關鍵核心技術，在馬來西亞新購置的廠房，正鎖定高功率雷射Flip Chip覆晶封裝業務而來，產品線涵蓋100mW 甚至400mW 的外置高功率雷射光源，若推進順利預計26年底完成建置與設備進駐，27年開始貢獻營收。

華星光(4979)長期布局光通訊主動元件與代工服務，在400G Z/ 800G ZR光模組市占達5成以上居獨供地位，為聯亞(3081)進行後段製程的代工，最終流向Google TPU等終端客戶，公司曾提及 800G ZR價格是400G ZR模組的數倍之上，隨著26年下半年進入放量期，營收、獲利有望跟著水漲船高，隨著輝達持續擴大互聯生態系，更斥資20億美元入股Marvell，華星光身為協力廠商，可望同步在1.6T與CPO中占據先行者優勢，目前全球ZR舞台上的主要供應商，包括邁威爾、思科及Ciena，這些網通大廠也逐漸侵蝕傳統電信設備的獲利池。華星光因為具備從磊晶到模組測試均一條龍能力的公司，涵蓋COC、Chip on PCB、TO-CAN封裝等製程，可直接供應ELS/OE光引擎所需的核心雷射元件，近年除了積極建置CW Laser新產能，也啟動單通道200G EML產能建置，並在今年開始啟動量產計畫，法人則看好，今年在產能陸續到位之下，全年營運再締新猷。

如果說前3家公司分別代表雷射晶粒封裝、外置雷射模組等CPO的供應環節，那麼鴻海集團旗下的訊芯KY(6451)則是最接近CPO模組最終成品封裝測試的台廠。首先，在供應鏈定位上，訊芯已打入博通CPO模組封裝環節，51.2T CPO產品已於小量生產，並同步向北美與中國客戶出貨；下一代102.4T CPO也完成NPI，交由終端CSP客戶進行系統測試，因具備集團資源，雖然公司短線有新廠折舊費增加、認證費用提高等雜音，導致第子季呈現虧損，營收年減21%至15.53億元，每股虧損1.45元，但在有集團資源的扶持下，往高階的FAU(光纖陣列)、Transceiver(光收發模組)、CPO(共同封裝光學)全線布局，未來仍值得期待。