功率半導體產業近期再度成為市場焦點，根據供應鏈傳出，隨著AI資料中心高壓應用需求持續升溫，加上晶圓、材料與封裝成本上揚，台灣功率半導體廠正醞釀今年第3波價格調整，最快自十月起針對非合約產品調漲約10至15%。事實上，今年上半年功率半導體已經歷兩波價格調整，平均售價相較去年同期上升約15至20%，如今第3波漲價再度浮上檯面，顯示這次產業回溫已不只是庫存循環改善，而是供需結構正在發生更深層的改變，包括強茂(2481)、台半(5425)、德微(3675)、富鼎(8261)、大中(6435)等國內功率元件業者，都被市場視為這一波漲價潮的直接受惠者。

功率元件為何搖身一變成為AI時代的重要戰略元件，首先要理解它究竟在電子設備裡做什麼。若把CPU/GPU比喻成電子系統的大腦，那麼功率半導體就像控制能源流動的「閥門」。簡單來說，電子設備並非直接把插座或電池提供的電力送進晶片，而是必須經過整流、升降壓、DC-DC轉換、電流控制以及過電壓保護等程序，最後才能轉換成不同晶片與零組件可以安全使用的電壓與電流，而負責這些工作的核心元件，就是金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、二極體、瞬態電壓抑制器(TVS)以及近年備受矚目的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等。

而真正讓這些元件在AI時代身價暴漲的，是運算晶片功耗急遽攀升所帶來的電力密度挑戰。當前最頂級的繪圖晶片，單顆功耗已經輕易突���千瓦大關，一座裝滿高階運算節點的伺服器機櫃，總耗電量動輒數十千瓦甚至上看百千瓦。在如此驚人的用電密度下，傳統資料中心沿用多年的12伏特低壓配電架構已徹底崩潰。若維持低電壓傳輸龐大電力，將產生數千安培的極大電流，這不僅需要粗壯如手臂的輸電銅排，更會在線路傳輸中產生致命的熱損耗。為了解決這個物理瓶頸，新世代資料中心正全面轉向48伏特甚至更高壓的直流供電架構，因而帶動功率元件規格與用量的顯著成長。

根據國際大廠安森美預估，AIDC(AI Data Center)Power相關IC市場值從先前的120億美元上修至500億美元，同時，單機櫃內的Power相關IC產值則預計從現在的1.5萬美元，於2030年增至11.5萬美元。值得一提的是，第3代半導體並非完全取代矽基元件，由於供電路徑更加複雜，SiC、GaN與矽基二極體、MOSFET用量將同步成長。

綜觀台灣功率元件廠，長期深耕分離式元件、整流二極體、MOSFET、保護元件等，且貼近PC、伺服器、電源供應器、工業電腦等應用領域。故當AI伺服器從運算主板延伸到電源供應器、機櫃配電與資料中心能源管理，台廠有機會在中高壓MOSFET、整流元件、TVS/ESD保護、Super Junction MOSFET、SGT MOSFET、SiC2極體與特定PMIC等產品線上受惠。

強茂近年聚焦於高毛利的車用、工控與AI伺服器應用。公司上半年AI營收占比約11%，高於去年的7%；其中，Power MOSFET因產品單價較高，且獲CSP客戶採用量快速提升，成為目前AI應用的主要營收來源。此外，隨CPU/GPU功耗持續提高，伺服器主機板供電功率及功率密度同步上升，帶動MOSFET規格與用量增加；TVS過電壓保護元件也須朝更高規格升級。強茂目前可提供熱插拔TVS、電流開關MOSFET等伺服器主板解決方案，涵蓋12V、24V及48V電源架構。

展望未來，法人表示，下半年除Power MOSFET外，小訊號及TVS等產品自第3季開始放量出貨，CSP客戶產品亦進入量產期，預估全年AI相關功率元件營收可望翻倍成長。而在原有CSP客戶出貨持續增加，以及氣冷及水冷相關功率元件開始放量，加上新客戶高階相關功率元件開始出貨下，法人也將強茂AI相關產線預估成長幅度，由原先50%上修達70至80%。

台半積極強化中高壓與第3代半導體布局，持續調整產品結構，由過去主力的40V至60V MOSFET，推進至80V至100V，並切入AI電源應用所需的Super Junction MOSFET，同時布局碳化矽650V至1200V產品線。目前旗下Super Junction與碳化矽MOSFET已陸續打入電源大廠供應鏈，預計今年將放量出貨。另外，台半在AI伺服器保護元件市場提供TVS/ESD等產品，應用於AI伺服器主機板、高速訊號與電源模組等環節；過去公司僅能提供2至3顆保護元件，如今已擴展至12顆產品，並持續擴充產品線。

廣閎科(6693)第2季營收與獲利表現強勁，上半年累計EPS達3.38元，毛利率提升至32.32%；其中，伺服器相關應用的營收占比由去年的13%快速攀升至今年第2季的47.6%，成為主要成長引擎。隨AI機櫃功率由120kW朝250～440到440kW、600kW至1MW發展，公司將擴大布局BBU/HVDC及碳化矽高壓MOSFET，搶攻AI資料中心電力升級商機。

在產品布局上，廣閎科80V到100V MOSFET對應48V電源端，30～40V低阻抗產品則鎖定12V應用，並同步布局650V及1200V SiC功率元件，對應400VDC及下一世代800VDC電源架構。另外，BBU(備援電池電源模組)功率由5.5kW、8kW朝15～20kW提高；當功率持續提升，電源模組將逐步轉向Sidecar等架構，每座機櫃所需功率半導體數量及規格同步提升。而廣閎科目前BBU及降壓模組已開始導入SiC高壓MOSFET，並持續布局矽MOSFET等功率元件。

除了分離式元件，電源管理(PMIC)族群如矽力KY(6415)、茂達(6138)、力智(6719)等亦是這場電力革命中的關鍵受惠者。先前台積電(2330)就於法說會上指出，因AI資料中心需要大量電力管理，因此PMIC的需求非常強勁。矽力KY日前舉辦法說會，指出第2季因受到半導體產能趨緊影響，供應商及原材料成本上升幅度超出原先預期，且短期無法迅速轉嫁成本，使毛利率承壓。

不過，矽力KY也表示，與AI基建相關，如資料中心的電源或通訊模組、儲存或主機板上的應用都成長都非常快，可預期資料中心相關需求在未來半年依然非常強勁。展望第3季，公司預期，相較過去第3季表現大多持平第2季或略微成長，今年第3季雖筆電應用會較弱，但可望被資料中心需求所彌補，故預期第3季業績應會比第2季成長。而相關產品涵蓋Vcore、eFuse、訊號鏈晶片，以及數位控制器、閘極驅動器與各類電源管理IC等，多項產品已獲得客戶導入，將自第3、第4季陸續進入客戶端，尤其主機板相關應用更有望成為未來兩年成長最快的產品線之一。

綜上來看，在AI資料中心電力升級的帶動下，功率元件量價亦同步升級，產業具有結構性支撐；台廠過去以消費性應用為主的營運結構，也正因AI伺服器對高壓、耐大電流與高轉換效率等規格要求，推動產品組合加速往高附加價值領域靠攏，為未來的營運成長注入更具韌性的動能。