當資料中心處理器從單晶粒走向多晶粒、記憶體擴充與異質整合，每新增一組運算單元或介面，都會擴大系統驗證與安全管理的複雜度，也讓過去偏向單點功能的矽智財，逐步升級為攸關晶片效能、安全與系統可靠度的關鍵基礎模組。

早期以NeoBit一次性可程式記憶體(OTP)奠定商業模式的矽智財業者力旺(3529)，其技術長期應用於晶片參數設定、校準、識別資訊與金鑰儲存；隨著AI時代安全需求提高，產品布局進一步從一次性可程式記憶體及實體不可複製功能(PUF)，延伸至安全開機、金鑰保護及硬體信任根。力旺26年第2季法說會指出，安全矽智財已從一次性可程式記憶體、實體不可複製功能一路發展至以PUF為基礎的硬體信任根，目前更由單一安全矽智財走向完整安全次系統，進一步整合加密技術、軟韌體與抗攻擊防護，以降低整合複雜度並加速客戶導入。相關布局去年已進入人工智慧/通用人工智慧中央處理器與基板管理控制器，今年再擴展至AI資料中心固態硬碟，以及記憶體擴充所需的運算快速連結(CXL)交換器，並持續向AI加速器與AI特殊應用積體電路生態系延伸。

力旺目前3至7奈米先進節點累積已授權設計定案已達70案，加計12/16奈米後，先進製程相關設計定案已超過150案；力旺並表示，先進製程專案占授權收入比重已超過50%。對客戶而言，製程愈往先進節點推進，設計、光罩及驗證成本愈高，因此經過矽驗證、能符��不同製程及操作條件的矽智財，本身即具有降低開發風險與縮短上市時間的價值。力旺26年第2季法說會指出，目前持續針對2奈米環繞閘極及以下製程開發與驗證新世代一次性可程式記憶體，以及以實體不可複製功能為基礎的硬體安全方案，以滿足裝置身分識別、金鑰保護、安全開機與硬體信任根需求。

在商務布局上，力旺已將小晶粒安全平台列為重點擴展平台之一，持續與生態系夥伴建立端到端安全架構，內容涵蓋供應鏈可追溯性、晶粒身分識別與驗證、安全布建、晶粒間通訊、金鑰管理及硬體信任根；資料中心端則持續把PUFrt由硬體信任根，進一步擴展為相容Caliptra安全架構的安全次系統與整合服務，以降低系統整合複雜度並加速客戶導入。

AI晶片進入先進製程後，運算核心效能持續提升，但若記憶體頻寬與晶片間資料傳輸速度跟不上，再高的算力也可能因等待資料而受限，因此高速介面成為決定AI運算效率的重要環節。M31(6643)原本即以記憶體編譯器、標準元件庫等基礎矽智財建立產品根基，近期則在既有產品線上擴大高速介面布局，積極開發第6代PCIe與112G串列/解串器等高階矽智財，將業務由製程平台所需的基礎元件，進一步延伸至AI伺服器、高效能運算及資料中心高度需求的高速資料傳輸環節。

今年8月，M31(6643)完成引進信驊(5274)的私募增資，以每股353元發行53萬股，募得1.8709億元，信驊取得約1.24%股權，也讓雙方長期合作由產品技術進一步延伸至股權結盟。這筆交易讓M31在布局的高速介面矽智財，能更貼近伺服器晶片實際需求，因為對矽智財業者而言，最大的風險就是投入數季甚至數年完成研發與製程驗證後，仍須等待客戶設計導入與量產，才能把前期研發轉成持續性的權利金。M31與信驊早在17年起即展開合作，過去涵蓋基板管理控制晶片與三維相機等應用；此次策略投資後，雙方將進一步聚焦伺服器相關晶片及高速介面矽智財，M31並持續投入第6代周邊元件互連高速介面與112G串列/解串器等產品，希望透過技術、客戶及市場資源互補，提高產品商業化效率。

另一方面，M31過去投入先進製程的研發也逐步進入收成期。26年第2季，16奈米以下先進製程已占授權金收入67.4%；同季權利金占營收17.8%，上半年權利金收入較去年同期增加約20%，其中16奈米以下製程權利金更年增近4倍，占整體權利金收入已突破3成。這代表部分過去停留在研發、驗證與1次性授權階段的先進製程專案，正隨客戶進入量產，逐步形成可重複認列的權利金收入。此外，M31表示目前已有部分客戶完成2奈米投片，最快可能在今年進入量產，公司預期2奈米權利金可望於26年底至27年初開始出現初步貢獻；若後續回片、驗證與量產順利，將成為先進製程布局由研發投入轉向權利金收入的重要里程碑。

隨AI客製晶片從單純的電路設計能力，延伸到矽智財整合、實體設計、先進封裝與量產管理。相較只提供前端矽智財授權的業者，智原(3035)除了自有矽智財，也提供特殊應用積體電路與系統單晶片設計服務，以及後續量產整合；當客戶完成晶片設計後，仍須處理晶圓投片、封裝、測試、生產規畫、外包採購與供應管理，因此承接的環節愈完整，競爭門檻也由純技術能力進一步延伸至供應鏈與營運資源整合。智原近年推出的先進封裝協作平台，即已涵蓋小晶粒設計、測試分析、生產規劃、採購、庫存管理及2.5D/3D封裝等服務。

為此，智原於24年完成現金增資，發行1200萬股、每股310元，共募集37.2億元，其中約21億元投入研發資本支出，主要購置電子設計自動化軟體與矽智財等無形資產，另約十6.2億元充實營運資金。同年智原透過子公司以2000萬美元取得美國Solid Silicon Technology Corporation，也就是Aragio Solutions的100%股權，補強高速傳輸輸出入介面與靜電防護矽智財。24年官方資料顯示相關製程涵蓋65奈米至4奈米，後續整合後的最新公司資料已將產品布局擴展至65奈米至3奈米，進一步補強智原在先進製程ASIC與介面矽智財的完整度。

先進特殊應用積體電路在送進晶圓廠投片前，就需要大量電子設計自動化工具、製程設計套件、第3方矽智財及實體設計資源；製程愈往先進節點推進，設計規則、時序、功耗與訊號完整性等問題也愈複雜，因此更仰賴自動化設計流程、平台化工具與跨生態系整合，而不只是增加研發人力。智原本身即與矽智財、電子設計自動化、晶圓製造、封裝及測試夥伴建立完整合作體系，提供從設計到量產的特殊應用積體電路服務。

隨著晶片進入先進製程與高速傳輸世代，輸出入介面、製程相容性與訊號完整性的設計難度也同步提高；若關鍵介面高度仰賴外部供應商，除了授權成本外，也可能增加整合、驗證與時程協調的不確定性，因此將高速輸出入與靜電防護等關鍵矽智財納入集團能力，有助提高整體專案的設計控制力與整合效率。