【財訊快報／陳孟朔】美國本土晶片巨擘英特爾(Intel，美股代碼INTC)榮光再現，代工業務迎來關鍵轉折，市場傳出蘋果公司(Apple，美股代碼AAPL)與英特爾已就晶片代工達成初步協議，可能由英特爾為蘋果部分設備生產晶片。消息激勵英特爾股價上週五飆漲15.30美元或14%，收在124.92美元，再創收市新高；若與陳力武(Lip-Bu Tan)上台前不到18美元相比，股價13個月左右暴漲約594%，顯示市場已將英特爾從傳統CPU製造商，重新定價為全球先進製程第二供應商與AI產能瓶頸受惠者。

這項潛在合作的戰略意義遠超一般供應合約。蘋果多年來最先進晶片幾乎完全依賴台積電(2330)(美股代碼TSM)代工，若引入英特爾作為第二供應商，代表全球先進製程產能分配邏輯出現重大轉向。分析師指出，AI晶片需求爆發後，台積電先進製程與先進封裝產能長期吃緊，蘋果雖仍是台積電最重要客戶之一，但面對輝達(Nvidia，美股代碼NVDA)、超微(Advanced Micro Devices，美股代碼AMD)、雲端巨頭與自研AI晶片競逐產能，尋找備援供應鏈已成為蘋果化解AI產能焦慮的必要布局。

英特爾代工業務過去長期受產能延誤、良率疑慮與外部客戶不足拖累，外界對其能否真正承接第三方高階晶片訂單始終存疑。如今若獲蘋果背書，將是英特爾代工可信度最具分量的驗證。英特爾目前正推進亞利桑那州錢德勒新晶圓廠量產爬坡，核心技術為18A製程，定位上與台積電2奈米製程競爭。不過，市場人士認為，蘋果更可能等待英特爾後續18A-P節點成熟後再大規模導入，因18A-P有望改善現有18A節點仍偏粗糙的問題，最快明年具備量產規模。

對台積電而言，蘋果與英特爾潛在合作短線未必構成立即利空，因台積電目前產能已接近滿載，先進製程需求仍遠高於供給，台積電ADR同日逆勢收小黑跌0.6%是少數吃癟的個股。但中長線來看，若英特爾成功以蘋果訂單打入先進邏輯晶片代工市場，全球半導體競爭格局將由「台積電單核心」走向「台積電、英特爾、三星電子(005930.KS)」三方競逐。英特爾除蘋果外，先進封裝已有亞馬遜(Amazon，美股代碼AMZN)、思科(Cisco Systems，美股代碼CSCO)等客戶，邏輯晶片則有馬斯克(Elon Musk)相關項目承諾未來採用14A節點；但14A量產時程最快落在2029年，若蘋果訂單提前落地，將大幅壓縮英特爾代工商業化等待期，並使其股價重估行情從題材正式邁向訂單驗證。