【財訊快報／陳孟朔】美國本土晶片大廠--英特爾(Intel，美股代碼INTC)上週五(7月31日)收跌0.93美元或1.02%，報90.20美元。該股週線跌2.30%，連續第六週收黑，反映投資人對晶圓代工轉型、資本支出及先進製程競爭力仍抱持疑慮。英特爾月線暴跌35.4%創下2000年9月崩跌44.49%以來的史上第二殺。

市場同時關注台積電正研發一項新的AI晶片先進封裝技術，其架構被指類似英特爾的嵌入式多晶片互連橋接技術(EMIB)。這項技術可在不使用大型矽中介層的情況下，透過嵌入封裝基板內的微型矽橋連接多顆晶粒，有望降低材料用量、提高設計彈性，並緩解大型AI晶片封裝的產能與尺寸限制。

英特爾的EMIB近年逐漸獲得AI晶片設計業者關注，特別是在台積電CoWoS產能吃緊之際，晶片公司希望建立第二套先進封裝供應來源。聯發科先前表示，其客製化晶片平台同時支援台積電CoWoS及英特爾EMIB，讓客戶可依成本、產能與設計需求選擇不同技術，顯示英特爾雖在晶圓代工市占率仍遠低於台積電，但在先進封裝領域已形成實質競爭壓力。

台積電研發類似EMIB的技術，並不代表其既有CoWoS路線將被取代，而是希望補足不同AI晶片設計對成本、封裝面積與晶粒互連方式的需求。隨AI處理器須整合更多運算晶粒及高頻寬記憶體(HBM)，先進封裝已由傳統後段製程，轉為限制AI晶片出貨的關鍵瓶頸。台積電也正於嘉��科學園區新增兩座先進封裝廠，持續擴大相關產能。

市場人士指出，這項消息具有雙重意義，一方面證明英特爾EMIB技術已獲產業認可，迫使龍頭業者推出相近方案；另一方面，台積電一旦利用龐大客戶基礎、製程整合能力及量產規模快速追趕，英特爾原有的封裝差異化優勢可能被削弱。因此，台積電研發新技術未必是英特爾上週五(7月31日)下跌的單一原因，但在股價連續六週走低之際，確實加深市場對其競爭優勢能否轉化為外部客戶與獲利的疑慮。