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法人觀點:AI與出口撐盤,華南投顧董座呂仁傑估台股最快Q4至明年Q1挑戰5萬點

財訊新聞   2026/08/03 15:06

【財訊快報/記者劉居全報導】華南金(2880)旗下華南永昌證券今(3)日舉辦「2026下半年投資展望說明會」,邀請華南投顧董事長呂仁傑暨研究團隊、華南永昌證券海外商品部經理周恩靖,以及台經院產經資料庫總監劉佩真等三位領域專家,剖析下半年的投資新航向。

台股歷經7月震盪後,今日迎來8月第一個交易日,持續反彈,呂仁傑表示,在AI產業持續,台股獲利與評價可望持續提升,雖然V型反轉不容易,加上要面臨4萬4000點季線關卡壓力,不過經過第三季震盪,在出口和基本面支撐下,台股最快第四季有望收復6月48,218點高點,甚至不排除可望挑戰五萬點大關。

呂仁傑表示,台股7月回檔主要是受到韓股去槓桿及預估美國聯準會9月將升息的影響,不過今年台灣出口有望達9000億元,外銷訂單將可破兆元,基本面會有相當支撐。

呂仁傑強調,台股經過7月回檔,要看到V型反轉不容易,主要在於目前量能萎縮至8000億元,最理想的量能要回到1.2兆元,才有利台股上攻。

呂仁傑表示,如果量能回升,台股先面臨4萬4000點壓力關卡,加上如果聯準會9月能不升息,台股最快第四季至明年首季,就可望收復前波高點,甚至有機會挑戰五萬點大關。

呂仁傑表示,台灣半導體產業鏈完整且具即時性,在AI競賽持續下,台股獲利與評價有望持續調升,封測、記憶體、被動元件、探針卡及電源管理IC等供應鏈,陸續躍升為盤面上的新「神山群」。

長線來看,克服AI算力極限的關鍵在於「矽光子與玻璃基板」的夢幻組合。矽光子「光速傳輸」,因不具電阻特性,能直接消滅九成以上的傳輸熱源。玻璃基板則如同「鋼筋地基」極度抗熱不變形,能確保光訊號精準不漏光。兩者結合,成功破解 AI發熱與耗電痛點,將引領台股長線的造山運動。

下半年來類股佈局,可留意台積電2奈米相關設備和廠務、散熱、載板、CCL、記憶體、被動元件、電力相關族群。

劉佩真認為,台灣產業必須採取更具前瞻性的布局,從製造中心邁向生態系協作核心。首要任務是深耕戰略技術的廣度,不應僅追求製程微縮,更應加速投入矽光子、先進材料與異質整合技術,以技術差異化規避成熟製程的價格戰。台灣應積極引導傳統機械業與半導體設備、材料端結合,形成一個從上游零組件到下游封測的完整國產供應鏈生態圈。唯有當台灣不再只是世界的晶圓廠,而是全球AI科技不可或缺的系統協作中樞,才能在AI之巔賽局中立於不敗之地。

華南永昌證券海外商品部經理周恩靖表示,目前是AI全面爆發的黃金浪潮,台灣憑藉半導體製造的核心硬實力,已被定位為驅動全球AI生態系的心臟,與世界各地的AI技術應用相輔相成。美股中與台股緊密連動的費城半導體指數,在2026上半年也翻倍上漲、屢創新高,透過複委託平台投資美股才能全面獲取AI科技浪潮紅利。

至於華南永昌證券已全力開辦高資產頂級服務,為億級客戶導入客製化金融商品與複委託工具,建立穩健的資產配置。

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