【財訊快報／陳孟朔】正力圖重振雄風的全球半導體老牌巨頭--英特爾(Intel)週二股價大漲9.86美元或10.84%，收報100.86美元。市場消息指出，公司EMIB-T先進封裝技術取得進展，封裝良率已接近90%，激勵資金重新評估其晶圓代工與AI先進封裝業務潛力。在此之前，英特爾7月線瀉35.4%創下26年最殺。

EMIB-T透過嵌入式多晶粒互連橋接技術，連接不同運算與記憶體晶粒，主要鎖定AI加速器及高效能運算市場。據報，其生產成本較台積電(2330)CoWoS方案低約50%，若能順利量產，有望成為輝達、超微半導體(AMD)及其他AI晶片業者擴充分散供應來源的選項。

英特爾預計2027年開始大規模提供EMIB-T封裝服務，但目前基板良率僅約50%，成為擴大產能的主要障礙。相關供應商正加緊提升基板產能及良率，因此，接近90%的封裝良率能否進一步轉化為穩定產量，仍取決於上游材料與基板供應改善速度。

英特爾同時加速興建占地約1,000英畝的俄亥俄州晶圓廠園區，規劃生產18A與14A製程，目標2031年全面營運並實現14A大規模量產。公司據報向員工提供較高加班獎金以推進工程進度；台積電ADR漲幅明顯偏弱漲11.06美元或2.72%，收報417.17美元。