【時報記者張漢綺台北報導】設備廠群翊(6664)接單傳佳音，順利打入美系電動車與低軌衛星大廠，並已出貨至美國開始裝機，為營運再添新動能，受益於AI伺服器、玻璃基板及FOPLP(扇出型面板級封裝)設備需求強勁，群翊高階設備部分訂單能見度已達2026年底，群翊預期，今年有望逐季增長，樂觀看待未來營運。

　群翊早期亦以PCB乾製程設備為主，近幾年陸續跨足至IC，載板與半導體先進封裝製程，並於10年前開始投入玻璃基板設備開發，鎖定壓膜、壓平、塗佈、自動化整合等製程，與FOPLP、先進封裝相關客戶群積極合作開發，特斯拉與SpaceX創辦人馬斯克近日高調宣布啟動名為「TeraFab」的巨型晶圓廠計畫，該項目由特斯拉、SpaceX、xAI攜手與英特爾合作，希望在德州奧斯汀打造一條龍的半導體製造帝國，解決AI晶片短缺，震撼半導體產業，馬斯克亦加快腳步建構跨產業技術與供應鏈，據了解，群翊已順利躋身為供應商。

　隨著SpaceX扇出型面板級封裝(FOPLP)新廠加速裝機，群翊晶圓壓膜/撕膜/烘烤設備與面板級壓膜/撕膜等設備已陸續送至美國進行裝機，為公司挹注營收。

　群翊2026年第1季營收為6.67億元，年增16.77%，群翊表示，目前訂單能見度已達年底，今年營收力拚雙位數成長。

因應客戶群需求擴張以及半導體應用成長，群翊已啟動新廠二廠擴充，預計投資將高於過往的新廠投資，二廠2026年目標年底動工，預計最快約2027年底完工並於2028年投入量產，第一期產能可增加20-40%。