【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)公布2025年首季自結財報，本業獲利創1.79億元新高，稅後淨利躍升至1.47億元、每股盈餘5.19元，雙創歷史次高。今（14）日股價開高勁揚5.68％至1860元，再創上櫃新高價，早盤維持逾2.5％漲勢。三大法人13日續買超54張。

　均華公布2026年首季自結合併營收8.3億元，季增23.1％、年增達93％，創同期新高、歷史第三高，營業利益創1.79億元新高，季增達90.51％、年增達2.4倍。稅後淨利1.47億元，季增達55.26％、年增近2.21倍，每股盈餘5.19元，雙創歷史次高。

　展望後市，隨著AI晶片尺寸持續變大、堆疊顆數增加，單機產能（UPH）大降迫使客戶必須倍數採購設備以維持產出，因應先進封裝製程複雜度與檢測需求，設備需求成長動能可觀。均華的精密挑揀與黏晶技術在多晶片模組的資料流與分選技術上具優勢，可望直接受惠。

　法人指出，受惠晶圓廠及封測廠持續擴產，均華目前在手訂單位處高檔水準，2026年營收可望維持雙位數成長、續拚新高。而去年貢獻營收約2成的高精度黏晶機（Die Bonder）成長動能看升，平均售價較高亦有助優化產品組合，看好獲利可望同步締新猷。