【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)今（16）日召開線上法說，董事長暨總裁魏哲家表示，為因應AI應用強勁需求，公司破例於全球加速擴增3奈米N3製程產能，聚焦跨製程節點的產能最佳化，同時看好2奈米N2製程未來需求，並透露A14製程將在2028年試產。

　資本支出方面，台積電財務長暨發言人黃仁昭表示，公司正處於有利位置，把握來自5G、AI和高效運算（HPC）等產業大趨勢的多年結構性需求。由於繼續大舉投資以支持客戶成長，目前預期2026年資本支出將接近520～560億美元區間上緣。

　魏哲家表示，去年第四季量產的2奈米N2製程良率表現良好，正在新竹及高雄廠區分階段擴產，並受惠智慧手機與AI、HPC應用強勁需求。公司擴產策略為優先在台灣落地，以利與研發緊密整合並加速量產進程，預期N2系列將成為下個大規模且有長期需求的製程技術。

　3奈米N3製程方面，魏哲家指出，過往在某一節點製程產能達標後，通常不再新增產能。然因應AI應用的強勁需求，台積電正加大投資於全球執行N3製程擴產，以滿足來自智慧手機、AI及HPC、車用及物聯網等多元應用領域客戶的長期強勁需求。

　具體布局方面，台積電將在南科的超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落新增1座3奈米廠，預計2027年上半年量產。美國亞利桑那二廠將採用3奈米製程，目前已完成建設，預計2027年下半年量產。日本JASM熊本二廠亦規畫導入3奈米製程，預計2028年量產。

　除了新建晶圓廠，台積電在台灣持續將5奈米產能轉換為3奈米，並透過製造優化提升各地晶圓廠生產效率，聚焦跨製程節點的產能最佳化，強化N7、N5與N3製程間的彈性產能支援。魏哲家強調，儘管目前產能吃緊，台積電不會在客戶間做選擇或偏袒任何一方。

　成熟製程方面，魏哲家指出，台積電著重特殊製程技術產能，正在JASM熊本一廠及德國ESMC擴產，支援CMOS影像感測器、車用及工業用需求，並規畫逐步縮減6吋的晶圓二廠及8吋氮化鎵的晶圓五廠，轉用於支持先進應用，仍具備足夠產能支援現有客戶。

　對於1.4奈米A14製程，魏哲家說明，A14採用第二代奈米片（Nanosheet）電晶體結構，較N2再推進4個製程世代，預期速度在相同功耗下可提升10～15％，或攻耗效率在相同速度下可提升25～30％，且晶片密度提升近20％。

　魏哲家透露，目前A14技術開發進展順利，並觀察到來自智慧手機與HPC應用的高度客戶興趣與積極參與，預計將在2028年試產，看好A14技術將進一步延伸台積電的技術領先地位，並使公司能掌握未來成長機會。