【時報編譯張朝欽綜合外電報導】特斯拉公司官網的就業資訊上顯示，為了Terafab的AI晶片中心，該公司正在台灣招募半導體工程師。

　特斯拉為Terafab計畫在台灣徵求9個工程職位，尋找在先進晶片製程領域擁有逾5年經驗的人選。

　在招募資訊中，特斯拉將Terafab描述為一個「垂直整合的半導體工廠」，將邏輯、記憶體、封裝、測試和光刻掩模的生產結合在一個屋簷下。

　這些職位要求具備7奈米以下先進晶片製程的經驗，還需要2奈米等級參考技術的經驗。

　其中一個職位還要求熟悉先進封裝流程，例如CoWoS和SoIC，這些是由台積電開發的技術。

　這些工程職位橫跨多個核心前端的製造步驟，包括光刻(lithography)、刻蝕(etching)、薄膜和化學機械平整化，以及良率工程和製程整合。

　公告的招募訊息顯示，該工廠預計將支援一系列的晶片，包括邊緣推論處理器、用於軌道衛星的太空加強晶片，以及高頻寬記憶體(HBM)。

　特斯拉執行長馬斯克(Elon Musk)是在上個月宣布Terafab計畫，希望在德州建立一座大型AI晶片的晶圓製造工廠，以支持馬斯克在機器人和資料中心的雄心。

　台積電在周四被問到特斯拉的Terafab時，該公司表示，不會低估競爭對手，但該產業「沒有捷徑」，因為建設一座新的晶圓廠需要兩到三年時間。