【時報記者郭鴻慧台北報導】美系外資最新報告看好聯發科(2454)AI TPU業務成長動能，將目標價調升至5588元，主要反映3奈米TPU的ABF載板供應可望較原先預期更充裕，加上2奈米TPU市場規模同步擴大，聯發科在AI ASIC、雲端TPU及邊緣裝置業務的中長期成長能見度進一步提升。

外資指出，在近期AI供應鏈追蹤報告中，聯發科已預訂約18萬片CoWoS-S產能，推估對應約360萬顆TPU 8t(ZebraFish)，高於原先假設的250萬顆出貨量。此前外資較保守看待，主要是考量ABF載板可能短缺；不過最新供應鏈訊息顯示，聯發科可望透過拜訪日本纖維材料供應商，協助Google爭取更多T-Glass材料來源，進一步穩定載板供給。

因此，外資上修聯發科3奈米ZebraFish TPU出貨預估，預期2027年出貨量可達300萬顆。硬體分析師也指出，除欣興(3037）外，臻鼎-KY(4958)應將成為聯發科3奈米TPU的重要第二供應來源。

外資也看好2奈米TPU整體市場規模同步擴大。聯發科管理層日前於AI Summit中表示，公司設計服務能力可涵蓋AI訓練與推論設計。近期市場關注聯發科是否參與2奈米TriggerFish TPU設計，該晶片主要鎖定AI推論應用。外資供應鏈調查顯示，此一可能性確實存在，因此將2028年2奈米TPU出貨預估上修至300萬顆。

外資指出，TriggerFish晶片功能較前一代更完整，包括I/O die升級、增加一顆simulation die，HBM控制器也將轉向HBM4e，因此聯發科2奈米TPU平均銷售單價(ASP)有望進一步提升。不過，EMIB-T載板良率仍將是後續放量的關鍵風險。

至於第二家雲端服務供應商(CSP)客戶，外資認為Meta的MTIA V5，以及SpaceX的XPU attach與低軌衛星WiFi路由器，都可能與聯發科展開合作，但仍需等待2026年下半年進一步確認，且目前仍面臨其他台灣同業競爭。

在邊緣裝置業務方面，聯發科於Computex期間重申「從邊緣到雲端」策略，並強調智慧型手機等邊緣裝置仍是公司核心重點。外資不排除聯發科未來可能與全球AI大型語言模型開發商合作，推進更多AI pin或AI智慧手機專案。

不過，外資也指出，受到記憶體成本上升影響，近期產業調查顯示，中國智慧型手機出貨量年減幅度可能擴大至20%，較原先預估的年減15%更為保守。即便如此，聯發科近期也已通知客戶，可能需將晶片成本上升壓力轉嫁至客戶端，相關成本包括台積電(2330)晶圓、日月光投控(3711)旗下日月光封測、京元電(2449)測試以及載板成本。外資因此認為，聯發科邊緣裝置業務雖有量的壓力，但ASP上升可望部分抵銷影響。外資將聯發科目標價調升至5588元，對應2027年本益比約38倍、2028年預估本益比約18倍。