【時報記者葉時安台北報導】台灣記憶體封測族群跟隨記憶體超級循環，營運上半年表現亮眼，主因受惠成熟記憶體缺貨，原廠獲利改善，封測需求升溫；然而，記憶體價格的過度飆漲，亦引發消費性終端需求疲弱、模組通路拉貨放緩的雙面刃效應。面對市場的冰火兩重天，各大封測廠積極透過高階先進封裝(3D TSV、Bump/RDL、Flip Chip)布局、大規模擴建廠房與產能調整策略，拚穩毛利率高檔。

　全球半導體貿易統計組織(WSTS)之2026年春季預測將2026年全球半導體市場規模大幅上調至1.51兆美元，年增89.9%，高於先前2025年8月的9754億美元(年增26.3%)的預測。而依照TrendForce今年6月數據分析，2026年在全球半導體市場上，對AI基礎設施、HBM(高頻寬記憶體)以及加速運算平台持續強勁的需求，仍是最主要的成長催化劑；其中光是記憶體市場，預計2026年將會實現約250%的年增率、規模突破8000億美元。

　進一步觀察記憶體市場，在2026年第一季因供應短缺造成價格推升，DRAM與NAND Flash市場營收分別季增長81%與95%，且AI資本資出超級周期仍在持續當中，有望持續挹注記憶體等相關產能動能。

　AI伺服器與HBM持續擴產，AI需求排擠成熟記憶體產能，帶動DRAM、NOR Flash及SLC NAND供給偏緊，2026年記憶體景氣已由庫存回補，轉向結構性缺貨，報價維持高檔，原廠投片與封測稼動率同步提升，隨原廠出貨與封測報價同步走升，���團系封測廠有望接棒受惠，量價齊揚，同樣助力營運改善。

　DRAM雙雄記憶體製造廠南亞科(2408)與華邦電(2344)產能利用率自2025年第三季起迅速拉升至近滿載，上游原廠晶圓投片與出貨量大幅增加，封測代工報價同步轉強，為後段封測族群提供營運強勁動能。

　台灣主要記憶體封測供應鏈福懋科(8131)、華泰(2329)、華東(8110)等亦同步迎來代工單價(ASP)調升與擴產潮，力成(6239)、南茂(8150)也持續看好記憶體相關動能。然而，記憶體價格的過度飆漲，亦引發消費性終端需求疲弱、模組通路拉貨放緩的雙面刃效應。面對市場的冰火兩重天，各大封測廠積極透過高階先進封裝(3D TSV、Bump/RDL、Flip Chip)布局、大規模擴建廠房與產能調整策略，展開一場兼顧毛利防禦與未來成長的關鍵戰役。