【時報記者王逸芯台北報導】歐系外資最新報告指出，市場尚未充分反映聯發科（2454）在Google TPU業務中的策略價值與成長機會，考量TPU與新ASIC專案後續成長潛力，將聯發科目標價由6,500元上調至7,300元，估值基礎維持2027年至2028年預估本益比27倍不變，並重申買進評等。外資同時微調2027年EPS預估，以反映智慧型手機市場展望轉弱，但將2028年、2029年EPS預估分別上調21%、28%，其中2028年EPS預估較市場共識高出44%。

外資指出，維持聯發科2027年TPU營收預估180億美元不變，但將2028年、2029年TPU營收預估，分別由原先350億美元、400億美元，上調至435億美元、525億美元，主要考量2028年v8t產品週期可能較原先預期更長，以及2029年v9成長動能更強。

外資表示，未來6至9個月主要催化劑包括，首先，v9預計於2026年11月前完成tape-out並交付；其次，英特爾EMIB-T技術的能見度與執行狀況持續改善；第三，若v9系統驗證回饋正面，Google可能於2027年上半年進一步上調v9出貨量預估；第四，聯發科可能在10月，以及明年1月至2月的法說會中，上調TPU業務展望。

在v9出貨部分，外資對聯發科2028年至2029年的TPU v9出貨潛力轉趨更加樂觀。相較v8t，Google與聯發科目前在v9專案上的整體執行進度更加順暢，tape-out目前也仍按計畫推進，預計2026年11月前交付。

在EMIB-T方面，外資深入調查顯示，Ibiden在載板製造方面的執行情況優於市場原先擔���，加上欣興、Shinko及更多供應商陸續加入支援，EMIB-T供應應足以支撐2028年v9出貨量超過200萬顆。

不過，外資指出，如果2029年v9出貨量進一步增至400萬顆以上，EMIB-T載板供應可能趨於吃緊。考量供應因素，聯發科可能正與台積電接洽，評估為v9增加CoWoS封裝方案。目前相關規畫仍處於早期階段，但也可能反映v9進入2029年後，仍具備相當大的出貨上行空間。

除了Google TPU之外，外資也看好新ASIC專案可能為聯發科帶來額外成長動能。外資指出，聯發科正積極尋找新的ASIC專案，以進一步擴大ASIC業務規模，目前有兩項專案取得的可能性相對較高，雖然尚未正式定案。

第一項為SpaceX的Dojo 3，預計採用台積電（2330）N2製程與SoW（System on Wafer，系統級晶圓）封裝。外資指出，聯發科可能與輝達合作，透過NVLink Fusion方案爭取此專案。

第二項則是特斯拉用於ADAS與機器人應用的AI6晶片，初期可能先由英特爾晶圓廠生產，之後再轉向Terafab。外資指出，特斯拉目前已在台積電與三星晶圓代工布局AI6生產，但若Terafab後續量產進展順利，目標可能是將更多產量移轉至Terafab。

外資初步估計，上述兩項專案合計可為聯發科帶來最高約100億至150億美元的ASIC營收機會。考量兩項專案目標均是在2029年前後進入量產，預期相關合作案可能在未來數月內陸續定案。