【時報-台北電】台塑策略結盟加速開展，宣布與台紙合作，啟動美國美國德州廠電子級鹽酸事業布局，合資公司FTA Tech, LLC資本額設定為3,810萬美元，其中台塑、台塑美國各持股25％，台紙持50％，預估新廠投資金額達1.298億美元，預計2028年12月投產。

　台塑29日表示，台紙目前台南新營廠設有電子級鹽酸，為台灣、韓國及新加坡半導體廠供應商。受美政府「美國製造」政策帶動，半導體大廠陸續至美國擴建，預估未來十年美國電子級鹽酸需求年均複合成長率約9.5％。

　為此，這次合作案將以台塑美國食品級鹽酸為原料，再進一步純化為電子級鹽酸，計劃於台塑美德州廠區合資興建電子級鹽酸廠，建構美國供應體系，掌握全球半導體材料市場成長契機。

　台塑掌握台廠半導體供應鏈領先耕耘優勢，加速與台廠合作，透過與中華化、台紙結盟，開啟推進台灣電子級硫酸、海外電子級鹽酸新事業的多元作戰模式。

　台塑今年股東會宣示，新產品、新事業開發朝半導體、綠能環保及醫療保健三個發展趨勢，推動前瞻性產品之技術移轉或合作開發，重點布局半導體化學品、關鍵材料及新材料領域，包含電子級氫氣、氨水、鹽酸及硫酸等半導體化學品，開發原子層沉積釕金屬前驅物及光阻稀釋劑等關鍵材料，以及1-己烯、聚烯烴彈性體與聚芳醚酮等材料，合計27項產品，預計投資292億元，每年可增加產值300億元。

　其中台塑勝高麥寮新建12吋矽晶圓廠投產，可提高先進製程用銷售量；台塑大金電子級氫氟酸目前國內半導體業市占率逾55％，正進行大發廠第二期擴建及仁武廠電子級氫氟酸與氟化銨去瓶頸工程；台塑德山生產電子級異丙醇，廣泛使用在半導體製程，目前正進行異丙醇使用後廢液回收及二期擴建工程。

　台塑先前還宣布與日商合資成立台塑大賽璐精密化學，將投資23.9億元於台塑仁武廠區合資興建電子級光阻稀釋劑廠，預計2028年12月投產。(新聞來源 : 工商時報一彭暄貽／台北報導)