【財訊快報／陳孟朔】中媒報導，小米集團(港股代碼01810)傳將上調2026年全年智慧型手機出貨目標至1.1億支，扭轉今年以來因記憶體晶片供應吃緊、零組件成本攀升而兩度下修產量的保守策略。知情人士指出，小米內部判斷記憶體市場可能逐步迎來反轉，因此重新提高備貨與出貨規劃，新增數量將主要集中在價格敏感度較高的低階機型。

若以上一輪約9,500萬支的出貨目標計算，小米此次上調約1,500萬支，增幅約15.8%；若原目標實際為9,000萬支，則增幅應達22.2%。小米此前曾把全年出貨規劃由約1.35億支進一步調降至約9,500萬支，主因DRAM與NAND Flash等記憶體價格持續上漲，令中低階手機成本與售價承受更大壓力。

中國智慧型手機市場第二季出貨量年減4.3%至6,600萬支，為連續第五季下滑，上半年亦減少4.2%；其中，小米第二季出貨量年減21.7%，跌幅明顯大於整體市場。研究機構指出，記憶體與其他零組件成本上升，迫使多數安卓手機品牌提高售價或縮減低階產品供應，削弱消費者換機意願。

市場人士指出，小米此時調高低階手機出貨目標，意味公司可能預期記憶體供應最緊張階段逐步過去，或已透過採購、產品配置與供應商談判控制成本。不過，全球記憶體價格目前仍處高檔，中國手機需求也尚未明顯復甦；小米能否完成1.1億支目標，仍取決於下半年記憶體報價、低階機型售價及中國與海外市場需求。