【財訊快報／劉敏夫】外電引述The Information的報導指出，兩位知情人士透露，長鑫科技已經開始小批量生產先進的高頻寬記憶體晶片。

報導指稱，長鑫科技正在生產HBM3E，這是一種先進的高頻寬記憶體晶片，目前被廣泛用於多款領先的AI處理器。

這意味著，長鑫的產品目前只比三星電子、SK海力士和美光科技正在進入量產階段的記憶體晶片落後一代。

The Information的報導指稱，長鑫計畫在2027年擴大產量。

對於上述消息，長鑫科技未回應置評請求。