【財訊快報／陳孟朔】中國記憶體晶片製造商長鑫科技(688825.SH)週一宣布，自主研發的LPDDR6晶片已實現量產商用，並由小米集團(1810.HK)旗下折疊旗艦手機小米18 Fold全球首發搭載，成為LPDDR6產品首次在旗艦智慧型手機落地商用。

長鑫科技表示，這款LPDDR6單顆粒容量為16Gb，封裝晶片容量達16GB，最高傳輸速率可達12,800Mbps，與系統單晶片(SoC)搭配的運行速率為10,667Mbps。根據公司內部測試，與速率同為10,667Mbps的LPDDR5X相比，新產品峰值頻寬提高60%，功耗降低20%，可兼顧旗艦手機的運算效能及續航需求。

新產品遵循JEDEC LPDDR6標準，採用雙子通道架構、24位元原生輸入輸出及1,295 Ball FBGA封裝，並加入雙軌動態電壓頻率調整(DVFS)、動態效率模式、鏈路錯誤修正碼(Link ECC)、晶片內建錯誤修正碼(On-Die ECC)及防範行錘攻擊的每行啟動計數(PRAC)功能。長鑫也針對CMOS關鍵電路及設計規則完成逾100項優化，使晶體管尺寸縮小並提高效能。

在封裝方面，1,295 Ball FBGA的焊球面積較LPDDR5使用的496 Ball封裝增加約50%，製造難度同步提高。長鑫採用高導熱環氧塑封材料包覆晶片，使顆粒熱阻降低約40%，改善高負載環境下的散熱表現。公司表示，未來LPDDR6應用將由手機擴展至個人電腦、智慧汽車、邊緣伺服器、穿戴裝置及機器人等領域。