【財訊快報／陳孟朔】小米集團(01810.HK)週一晚間舉行2026年秋季新品發布會，推出首款「中折疊」旗艦手機小米18 Fold、自研晶片及增程式休旅車等產品。由於發布會在港股收盤後舉行，當日股價尚未反映消息；小米週一收在27.50港元，下跌0.94港元或3.31%。

路透報導，小米18 Fold是公司目前定位最高階的手機產品，研發歷時20個月，標準版起價人民幣10,999元，氮化矽陶瓷特別版售價15,999元、限量1,500台，預定9月10日開賣。新機配備5.38吋外螢幕與7.58吋內螢幕，重量219公克，搭載小米自研玄戒O3 AI旗艦處理器及長鑫科技(688825.SH)量產的LPDDR6記憶體。

董事長兼執行長雷軍表示，小米啟動自研晶片時便規劃10年投入人民幣500億元，目前累計實際投入已達210億元。玄戒O3已隨18 Fold正式商用，下一代玄戒O100與D100晶片預計2027年上半年投入商用，顯示公司正由手機處理器進一步擴展自研半導體產品線。

汽車方面，小米同步推出澎程系列增程式SUV，其中五座中大型N70 Pro起價20.99萬元，N70 Max及N90 Max分別自23.99萬與26.99萬元起。小米藉由折疊旗艦、自研晶片與新能源汽車同步發布，進一步推進「人車家全生態」布局，但高階手機銷量、自研晶片成本及增程SUV市場競爭，仍將是後續觀察重點。