【財訊快報／陳孟朔】中國海關總署週二公布，中國8月集成電路出口金額達407.31億美元，首次突破400億美元並改寫單月新高；今年前八個月累計出口2,567.51億美元，較上年同期大增103.9%，延續翻倍式增長。

前七個月集成電路出口額為2,160.2億美元，年增99.5%，意味8月單月出口規模進一步擴張，累計增幅亦加快4.4個百分點。前八個月出口額並已超越2025年全年約2,020.4億美元的水準，幅度達27.1%，反映晶片正快速躍升為中國最重要的高附加值出口產品之一。

中國機電產品進出口商會指出，全球AI伺服器、數據中心及高效能運算需求強勁，帶動記憶體與其他高附加值晶片價格大幅上漲。上半年中國集成電路出口數量僅年增7%，但出口單價大漲83.3%，顯示出口金額急升主要由產品結構改善及價格上揚驅動。

隨著中國成熟製程產能釋放、國產替代加速及全球記憶體供應趨緊，晶片出口已成為支撐外貿增長的重要引擎。不過，美國與歐洲持續加強半導體及AI相關產品的貿易審查，晶片出口高速增長也可能引發更多原產地、技術來源及供應鏈安全方面的限制。