【時報-台北電】大陸AI新創公司DeepSeek傳出正與華為深化合作，進行下一代AI晶片設計。包括模型運算方式到處理器間的數據傳輸，DeepSeek均提出技術需求，華為工程師則調整設計。雙方合作已超越一般晶片供應商與客戶關係，目標是降低對輝達的依賴。

　外媒引述知情人士指出，華為工程師已長期進駐DeepSeek辦公室，將後者對模型計算及處理器數據傳輸的需求納入晶片設計決策，相關設計將應用於華為2027年及之後推出的AI晶片，顯示大陸AI模型業者與國產晶片廠商正加強軟硬體協同開發。

　在晶片部署方面，DeepSeek計畫最快今年底開始使用華為昇騰950DT晶片進行AI模型預訓練，目前仍在測試，實際時程可能調整。華為則計畫將2027年推出的昇騰960DT晶片大部分供應量優先分配給DeepSeek，而非平均供應其他大陸AI企業，DeepSeek將以此用於訓練及運行AI模型。

　此外，軟體生態也是雙方合作的重要一環，DeepSeek採用開源編程工具TileLang，以降低對輝達CUDA軟體生態的依賴。此前，DeepSeek已推出支援昇騰950的TileLang版本，並表示目前用於模型訓練的TileLang程式均已有對應的昇騰版本，試圖在晶片及軟體工具上建立更完整的國產運算環境。

　不過，若要以國產晶片完成大型模型訓練，明顯面臨算力規模的考驗，據了解，DeepSeek最新測試已使用逾1,000枚處理器，但完成大型AI模型預訓練，可能需要超過1萬枚昇騰950DT連續運行數周。

　目前，大陸國產晶片與輝達的性能差距仍是一大挑戰。研究機構Epoch AI估計，以輝達B300晶片為例，其原始運算性能約為華為昇騰950的7倍，並預期到2030年，華為單枚晶片性能仍可能落後輝達3至4年。(新聞來源 : 工商時報一高陸／綜合報導)