【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)積極擴充先進封裝，在產能最大效益的考量下，進行封測外包調配，尤其在測試端，將更積極啟動外包的consign的策略，而市場點名，欣銓(3264)、精材(3374)、矽品、京元電(2449)與日月光(3711)，將接續在今年起的二年內，陸續受惠。

台積電在晶片生產上持續向高階推進，相對應的設備，也得持續更新，以保持技術和製程上的領先，同時貫徹高毛利政策，加上台灣有嚴重的五缺問題，土地與新廠房建置和取得難度越來越高，為此，台積電其實前幾年便開始將非最新的測試設備外包。

而近年來，更因應AI趨勢，後段先進封裝大起，台積電今年擴充的封裝產能以CoWoS為主，明年則是部分CoWoS並搭配SoIC，然後段封測相關新廠房的建置，與舊有廠房的設備配置，加上新購入廠區等等，速度跟不上擴廠速度，今年起，台積電將封裝委外與測試設備consign外包動作更大也更顯著。

台積電委外趨勢將擴大，當中，除了矽品確定是NVIDIA專用CoWoS的封裝和測試委外協力廠、精材為蘋果專用的委外OSAT廠商之外，包括日月光、京元電也是台積電重要協力廠商，而專業的測試廠欣銓也順利擠入此圈圈，將成為台積電委外測試的夥伴，然各家封測廠受益程度與時間，將因新廠房空間的有無、何時有新廠區，有先後順序與幅度的差異。