【財訊快報／記者李純君報導】興櫃設備商長廣精機(7795)將於1月中下旬上市，該公司是台灣載板圈獨家的ABF真空壓膜機供應商，受惠於載板產業明年迎來新高峰，加上廠商重啟資本支出，同時新高階機種出貨，長廣明年將再度迎來營運的新成長週期。

長廣總經理岩田和敏表示，ABF載板是半導體封裝裡最關鍵、最昂貴、最難做的一種高階基板，公司長期深耕IC載板製程設備，核心產品高階ABF載板用真空壓膜機幾乎獨佔全球，在產業鏈中具有不可取代的地位。

長廣所專攻的三段式真空壓膜機，是目前AI伺服器及高效能運算封裝最關鍵的設備之一，能對應10層以上高階封裝基板，並支援AI GPU、資料中心晶片、高階CPU等載板製程。針對次世代高速運算ABF材料，公司亦開發90噸強壓型真空壓膜機，以因應更大晶片面積與更高層數的封裝需求；隨著AI加速器及AI伺服器出貨快速成長，三段式壓膜機需求同步攀升。

全球AI與HPC市場正持續推升ABF載板重要性；市調機構Goldman Sachs預估，AI伺服器年複合成長率（CAGR）約21%，高階ABF封裝層數正從16層以下走向16層以上，晶片面積亦大幅增加，以NVIDIA GPU產品線為例，新一代晶片面積約比前一世代成長70%。在層數與面積雙重拉升下，ABF載板整體面積需求預期成長3～4倍，帶動ABF設備市場於2025年起回到供需平衡，並可望於2026年重返供不應求的狀態，相關上游關鍵設備廠將成最大受益者。

長廣隸屬材料大廠長興材料集團，也承自「先進壓膜技術」的設備製造商Nikko-Materials超過二十年的壓膜設備設計經驗，形成跨國研發與製造的協作模式。長廣設備的單次壓膜良率高達98.5%，多層壓合良率亦維持在86% 以上。此外，其三段伺服壓膜技術可精準控制Z 軸位置、抑制樹脂溢膠問題並提升板材平坦度，在高階ABF製程中具關鍵價值。