【財訊快報／記者王宜弘報導】IPC龍頭大廠研華(2395)搶攻邊緣AI落地商機，今年擴大參展COMPUTEX Taipei 2026，並首度深度整合全球合作夥伴大會(World Partner Conference, WPC)與展覽活動；董事長劉克振指出，AI落地應用的趨勢已經成熟，研華全面推廣搶攻商機，因此將攜手全球夥伴，朝向全球Edge AI領導品牌的目標大步邁進。

本屆的COMPUTEX，研華將以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸，串聯國際論壇、展覽展示與全球夥伴大會三大核心活動，打造橫跨策略、技術與商業的整合平台，強化全球Edge AI生態系鏈結，加速產業的數位轉型與AI的升級。

劉克振表示，面對產業全面邁向AI與邊緣運算發展的浪潮，企業競爭關鍵已不只是技術能力，而在於能否建立跨產業、跨區域的協作生態系；今年研華首度整合了WPC與COMPUTEX展覽，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸貫穿自6/1起為期五天的系列活動，希望透過跨場域、多節點的創新形式，將活動從單一展示平台，升級為全球Edge AI生態系策略對話、夥伴協作與商機轉化的重要樞紐。

研華嵌入式事業群總經理張家豪表示，邊緣運算是研華的核心發展主軸，未來研華將持續攜手NVIDIA、Qualcomm、Intel等主流晶片夥伴，推出最新世代Edge AI平台，協助客戶因應AI應用對即時運算與部署彈性的需求。隨著產業邁向Physical AI時代，AI正從模型運算走向真實世界的感知、決策與自主執行，研華今年聚焦自動化、智慧醫療與機器人應用，特別是在AMR、協作型機器人與人型機器人等場域，透過Robotic Building Blocks整合機器人大腦、感測模組與軟體套件，實現從感知到執行的無縫串接。

此外，研華正式發布Agentic AI開發架構WEDA(WISE-Edge Developer Architecture，全面整合代理型AI工具至研華的Edge AI平台，加速Physical AI與產業智慧化的應用落地。