【財訊快報／記者王宜弘報導】因應邊緣AI大商機，IPC龍頭研華(2395)營運與產能擴張，董座劉克振表示，未來兩年美國南加、日本福岡與台北林口陸續啟用，尤其林口新產能將兩倍提升。

輝達執行長黃仁勳提出AI五層蛋糕論，劉克振指出，研華專攻第五層Applications應用層，並要以軟硬體平台建立起產業護城河，成為邊緣AI市場領導廠商，而目前研華主要產能座落於台灣林口與中國昆山，因應未來需求，研華已在美國、日本與林口圈地擴建。

其中，美國新廠位在南加州Tustin，目前正在興建，訂今年10月開幕。因美國市場業務佔研華超過30%，尤其半導體蜂擁進入美國設廠，帶動研華當地業績相當好，新廠的成立，代表研華對美國的重視與投資，劉克振重視，屆時將邀請產官學重量級貴賓參與。

日本則在福岡向歐姆龍購地設廠，劉克振指出，日本是兩岸之外的第三大生產據點，主要是產能備援的角色，不過也是研華擴張日本市場的核心據點，當地位於福岡的北部，土地面積比林口廠區還大，新廠目前已發包，即將動工，預計2028年第一季完工。

至於林口新廠共分兩塊，一塊鄰近機捷A8站，規劃14層建築，可與目前的物聯網智能總部相連，以補充目前即將滿載的既有產能，產能是既有的兩倍，訂2028年第二季完工。

林口另一塊與地主合建案則導入共創模式，規劃成為邊緣AI生態系大樓。劉克振透露，鄰近從事CPU/GPU均熱片、股價一度衝破5千元的健策(3653)已購入兩層樓將會遷入。