【財訊快報／研究員周佳蓉】聯茂(6213)公佈自結5月淨利4.38億元，年增265%，每股純益1.21元，聯茂除了積極切入低軌衛星，推進包括M4、M6、M7驗證之外，也持續拓展高速／高頻低介電常數的無鹵材料開發，試圖提升高密度互連材料營運比重，傳統伺服器平台AMD PCIE Gen 6由於板材層數提高，對於高頻材料需求增加，也將帶動聯茂M7相關占比快速提升。

由於銅箔基板產業持續供不應求，聯茂已針對全品項調漲售價高達雙位數以上(尤其E-glss漲幅最高)以反映玻纖布、銅箔、化學品等原物料上漲，儘管中低階產品(M4以下CCL)一直到三月才啟動漲價，一度讓Q1毛利率從14%水準下滑至11.42%，不過漲價效應將逐季帶動毛利率回升。股價六月中回測季線有守，已反彈逼近前高，均線呈多頭排列，近期法人動作明顯轉多，後續宜觀察價量與籌碼面能否續推動上攻動能。