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個股:信驊(5274)宣布將參加OCP APAC Summit,秀兩大新世代技術亮點

財訊新聞   2026/08/10 16:39

【財訊快報/記者李純君報導】遠端伺服器管理晶片(BMC)廠商信驊(5274),宣布將參加OCP APAC Summit,並展示兩大新世代技術亮點,其一Open Boot and Management Framework(OBMF)開放式伺服器管理架構,以及OpenPRoT(Open Platform Root of Trust)平台安全架構。信驊表示,將攜手生態系夥伴,現場實機展示新世代資料中心對於高效率管理與韌體防護的能力,驅動開放式伺服器生態系的創新。

隨著雲端運算與AI高效能運算(HPC)架構日益複雜,系統整合成本與軟體跨平台相容性成為資料中心營運的核心挑戰。信驊科技攜手生態系夥伴展出的OBMF架構,主打透過標準化介面讓遠端伺服器管理晶片與主機平台(host platform)能提升交換資訊的效率,並執行各項管理功能,進而降低平台整合成本,同時提升軟體可攜性與跨平台相容性。

在本次峰會中,信驊規劃展示多項OBMF核心技術功能,包含透過標準化存取機制讀取CPU平台資訊的PIROM功能,為平台初始化與系統管理提供必要的基礎資料;同時支援OpenBMC Serial-over-LAN(SOL)遠端console功能,協助開發人員進行遠端除錯與問題分析,並透過SGPIO介面控制系統LED與狀態訊號。

此外,伺服器的韌體保護尤為重要,涵蓋裝置身分驗證、韌體完整性驗證、通訊加密及供應鏈信任的完整安全架構。信驊科技新世代的安全晶片將支援後量子密碼學(Post-Quantum Cryptography;PQC),協助資料中心提早佈局,以因應未來量子運算時代的資安挑戰。信驊亦攜手生態系夥伴展示OpenPRoT基於AST1060安全晶片的SPDM(Security Protocol and Data Model)安全驗證流程,OpenPRoT採用MCTP架構,能兼容不同平台,進一步推動Platform Root of Trust邁向開放化與標準化。

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