【財訊快報／陳孟朔】外電報導，晶片設計大廠博通(Broadcom，美股代碼AVGO)傳正洽談一筆規模高達700億至800億美元的債務融資交易，資金將用於支持包括Anthropic在內的多家人工智慧(AI)企業擴建算力基礎設施。消息人士透露，整體融資可能分為約450億美元優先償還的高級債務，以及約350億美元次級債務，實際規模仍可能調整；市場先前甚至傳出整體交易上限可能逼近1,000億美元。

這項融資被視為博通進一步把AI晶片與基礎設施「金融化」的重要布局。博通今年6月已推出新的AI平台，目標為Anthropic、OpenAI等大型AI業者提供合計20GW算力支援，首階段約350億美元融資由黑石(Blackstone)及阿波羅全球管理(Apollo Global Management)等大型資產管理機構參與。如今若新一輪融資最終達700億至800億美元，將使博通成為目前AI基礎設施債務融資規模最大的科技企業之一。

AI產業資本需求正快速膨脹，晶片供應商與大型模型業者開始大量借助債券、私募信貸及資產證券化等方式籌資。輝達最近一週也表示，將為OpenAI位於俄亥俄州的數據中心項目提供最高1,050億美元融資，並與六家大型資產管理機構共同籌組規模達5,000億美元的AI基礎設施融資平台。市場人士認為，AI算力正逐步從單純的科技資本支出，轉變成可由銀行、私募信貸及大型資產管理公司共同承接的新型長期資產類別。

股價方面，博通股價21日收盤上漲4.42���元或1.21%至368.45美元，在美股大盤反彈下同步走高。市場短線仍看好博通在客製化AI晶片、網路設備及大型雲端客戶ASIC需求上的成長動能，但如此龐大的融資規模，也代表AI產業未來數年將進一步提高槓桿與資本密集度。若算力需求或模型商業化速度不如預期，龐大的債務與資產回收期也可能成為下一階段AI投資熱潮的重要風險。