【財訊快報／記者張家瑋報導】2026 SEMICON Taiwan國際半導體展即將登場，半導體關鍵材料整合服務廠崇越(5434)今年重磅參展，面對AI與高效能運算（HPC）浪潮帶動的晶片熱功耗與傳輸瓶頸，特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型，呈現高效散熱介面材料、微流道冷卻、先進封裝載板到奈米壓印光學元件的完整供應鏈解決方案，並同步展示多款減碳節能設備，大秀半導體供應鏈整合實力與永續布局成果。

崇越首席執行長陳德懿指出，隨著AI晶片功耗邁入千瓦等級，與晶圓級多晶片模組等先進封裝結構日趨複雜，崇越提供的半導體材料已成為決定次世代晶片效能與良率的關鍵核心。面對資料中心對高功耗與高可靠度的嚴苛要求，傳統散熱方案已面臨熱阻瓶頸，業界正積極轉向更前瞻的散熱技術，並在先進封裝領域導入高強度載具。

隨著高效能AI晶片發熱量劇增，散熱能力已成為先進封裝技術能否持續推進的核心關鍵。崇越此次打造AI晶片散熱模型，呈現完整封裝散熱架構。在關鍵的熱介面材料（TIM）方面，崇越提供不同型態的散熱材料方案，大幅降低晶片熱阻。為提升液冷效率，更推出以微銅柱陣列構建晶片微流道的模組冷卻解決方案，可搭配高純度水或冷卻液等介質在銅柱間流動並迅速帶走高溫熱能，實現極致的高效散熱。

針對傳統玻璃載板在高溫製��中易發生的翹曲與吸附問題，崇越展出具備高抗翹曲、高透光性與高循環使用率的藍寶石單晶基板，有效提升客戶在高階封裝上的製程穩定度。

另外，崇越攜手日本奈米壓印技術領航者SCIVAX，展示光學元件在「共封裝光學技術」（CPO）的關鍵應用，透過高精度奈米壓印技術將光學設計曲面完整複製至晶圓上，並採用日本信越化學的高可靠度光學材料形成微透鏡陣列，確保在高密度與高熱環境下仍保持極佳的光傳輸品質。

除材料技術創新，崇越亦提供廠務工程及低碳服務的環保綠能解決方案，展示多款綠色節能設備，包含光能雷射清洗與蝕刻製程設備零組件，以及應用於自動化產線的氣體感測器等，協助晶圓廠客戶降低設備運作能耗並即時掌握環境安全指標，落實綠色製造與低碳永續轉型。

陳德懿表示，隨著半導體製程朝3奈米、2奈米至A16製程推進，AI高階晶片與HBM需求加速3D封裝及CPO等前瞻領域發展，崇越積極引進全球頂尖材料與技術，開發迎合AI伺服器、高速通訊與矽光子等需求的新產品。同時，崇越持續深化美國、日本及東南亞等地的在地化服務，攜手全球半導體夥伴深耕海外市場，為公司營運持續挹注強勁成長動能。