【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工強，加上記憶體助攻，2026年第二季台灣整體IC產業產值季增10.5%、年增47.6%，季度中又以記憶體製造產業表現最強勁，而第三季的預估部分，產值將會延續今年上半年的強勁成長態勢，產值高達1兆7,450億元新台幣，季增12.5%、年增53.4%，當中還是以記憶體製造表現最搶眼。

工研院產科國際所統計2026年第二季台灣整體IC產業產值，含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試，達22,313億元，約715億美元，較今年首季成長15.8%，也比2025年同期成長39.5%。

其中IC設計業產值為4,565億元新台幣，約146億美元，季增17.2%，年增27.0%；IC製造業為15,511億元，約497億美元，季增16.2%，年增45.2%，當中晶圓代工為13,808億元，約443億美元，季增12.4%，年增35.1%，記憶體與其他製造為1,703億元，約55億美元，季增59.9%，年增264.7%。

第二季台灣IC封裝業產值1,526億元，約49億美元，季增11.1%，年增32.1%；IC測試業為711億元，約23億美元，季增10.7%，年增27.4%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。

而第三季則是半導體產業旺季，尤其AI趨勢下，對半導體先進製程與先進封裝和測試需求更強勁，台灣半導體產值延續上半年的強勁成長態勢，根據工研院產科國際所預估，2026年第三季台灣IC產業產值預估達2兆4,649億元新台幣，季增10.5%、年增47.6%。

第三季台灣半導體產值中IC製造業���是主要成長引擎，第三季產值估達1兆7,450億元新台幣，季增12.5%、年增53.4%，表現明顯優於IC設計、封裝及測試產業。

從各次產業來看，IC設計業第三季產值估4,850億元新台幣，季增6.2%、年增39.0%；在AI、高效能運算（HPC）等需求持續帶動下，產值維持成長，不過相較第二季17.2%的季增幅，第三季成長速度有所放緩。

IC製造中，晶圓代工第三季產值估1兆5,396億元新台幣，季增11.5%、年增42.5%，受惠AI與HPC相關先進製程需求持續強勁，產值逐季走高，預估第四季還將進一步增加至1兆6,258億元新台幣。

值得注意的是，記憶體與其他製造第三季產值估2,054億元新台幣，季增20.6%，年增幅更高達262.9%，是第三季所有次產業中年增幅最大的領域。繼第二季產值1,703億元新台幣、季增59.9%後，第三季再成長逾兩成，顯示記憶體市場景氣與價格回升帶來的產值成長效應仍相當明顯。

後段封測產業也維持成長。第三季IC封裝業產值估1,605億元新台幣，季增5.2%、年增28.2%；IC測試業產值估744億元，季增4.6%、年增27.6%。相較IC製造業超過五成的年增幅，封測產業成長較為溫和，但仍維持雙位數年增。