【財訊快報／記者劉居全報導】群益金鼎證券(6005)今(23)日舉行第四季投資展望說明會，群益金鼎證券旗下群益投顧對於台股第四季電子產業投資焦點方面，其中半導體投資首選以龍頭廠台積電(2330)、日月光投控(3711)、力成(6239)為主；至於伺服器散熱可留意台達電(2308)、奇鋐(3017)等。

群益投顧表示，AI發展至今，算力競爭力不再取決於單一晶片運算，而是取決於「算力密度」與「數據搬運能效」。先進製程PPA提供算力的底層基礎，記憶體頻寬與傳輸介面(I/O)決定數據吞吐的上限(Throughput Capability)，而先進封裝提供系統整合的彈性與互連效率(System Integration)。AI走向「更完整的封裝系統」，先進封裝的價值由Compute、HBM、I/O、Power到Thermal的整合程度持續提高。先進封裝進化為「前段設計的延伸」，在台積電先進封測產能持續吃緊的背景下，一線OSAT(專業封測廠)憑藉技術與規模優勢，成為承接AI晶片產能外溢的首選，進而推升營運能見度。AI需求較預期佳，預估2026年半導體年成長率22.6%。在AI強勢帶動下，全球半導體營收突破1兆美元將提前達標，至2030年預期成長至超過1.5兆美元。隨先進封裝營收占比攀升，先進封裝平均單價(ASP)高於傳統封裝，帶動OSAT毛利率擴張，投資首選以龍頭廠台積電、日月光投控、力成為主。

在伺服器方面，一般伺服器因TDP較低，仍以氣冷散熱為主；而AI��速器的TDP逐漸提高，故高階伺服器使用DLC散熱比率提升。因空間限制或PUE要求，一般伺服器與AI加速器可改為DLC散熱設計。Rubin系列GPU與CPU的Cold Plate模組由NVIDIA負責採購，因以量制價，其水冷板模組價格較低，目前訂單高度集中於奇鋐與Cooler Master。

NVIDIA於GPU與CPU的Cold Plate模組已引進中國供應商，目前供貨比重雖低，但中國廠商爭取意願高，預期未來供貨比重可能提升。NVIDIA的Tray Inner Manifold、Rack Manifold為客戶自行選擇，預期CSP選擇的供應商仍以台灣與歐美廠商為主。ASIC領域於下半年陸續導入水冷散熱方案，為新成長動能。兩相式DLC目前已有資料中心採用，預期2028年起滲透率將提升。Sidecar為既有氣冷機房的短期應急方案，待CSP廠商新機房建置完成與舊機房陸續更改後，Liquid to Liquid將成主流。若機房無法改造，Liquid to Air方式可能會長期存在，但逐步減少。CDU屬於設備，需售後維護，短期台灣廠商難成為大型CSP主要供應商。由第二供應商、小型客戶、SI廠商切入，建立信賴度，未來或有機會取得較大訂單。相關題材重點個股包括台達電、奇鋐。

至於台積電一座3nm的晶圓廠造價約150～200億美元，在美建廠則超過200億美元，相關廠務公司直接受惠。其中生產設備(EUV、量測、製程設備)的成本占比約75%，其餘25%包含廠房建築(無塵室)、廠務設施(特化、純水)及土地。HPC帶動測試介面廠商獲利成長。精測(6510)產品主要應用為HPC(含TPU)、手機AP。旺矽(6223)為HPC(含ASIC)、網通、消費性電子。雍智科技(6683)為AP、HPC、網通晶片。穎崴(6515)為HPC/AI。CPO測試至少可分為四個流程，目前台廠有相關商機的設備廠商包含旺矽(6223)、致茂(2360)、鴻勁(7769)等。致茂已取得Insertion 4O的訂單。鴻勁的Insertion 4的光電同測的Handler預計2027年第一季量產，目標今年第四季完成量產前定案，預計光電同測的設備單價較電測設備高20%。相關設備業重點公司包括致茂、漢唐(2404)、亞翔(6139)、旺矽、精測、印能科技(7734)、竑騰(7751)、鴻勁等。

至於PCB產業受惠AI伺服器需求增加，加上高速傳輸速度上升至Serdes 224G，CCL產品規格逐步提高至M9，ASP也上升至M9的7,500-10,000元新台幣/張，ASP成倍增長，帶動CCL產業迎來黃金時代，貢獻相關CCL供應鏈營運明顯成長。在CCL的原材料中，既有銅箔生產時間已拉 長，未來兩代製程也將逐步迎來瓶頸；樹脂端雖有主材料替換，但仍著重配方調整；玻纖布雖已升級至Q-GLASS，但生產難度與成本較高，客戶當前仍以LDK 2材料為主。隨著PTFE製程問題逐漸被突破，加上PTFE電性較佳，使得PTFE已在中國市場開始進行小量驗證，最終希望用於Backplane，但PTFE較軟的物理特性，生產難度高，目前PTFE有布版在中國市場的小量驗證進度略快。PTFE、Q-GLASS都是該材料的電性最佳解決方案，本應互相競合，但PTFE較軟的物理特性，使得兩者非互相取代，故研究部預期未來部分高速訊號傳輸的PCB產品有望採用PTFE板，短期可能以Hybrid形式用於2H27 Rubin Ultra上的Switch tray部分產品。現階段PCB產業上游成本反應能力表現優於下游，相關重點公司包括台光電(2383)、台燿(6274)、南亞(1303)、金居(8358)。

雖然近期資本市場充斥著AI基礎建設的投資可能過剩，另AI也因為安全因素而可能放慢尖端模型的開發速度，但以長期角度來看，AI發展的趨勢是無庸置疑的，是另一次的工業革命，短期最多僅是發展歷程的調整。在目前AI發展階段，需求最強的是各式應用的AI代理(AI Agent)，AI代理需要無以計數的推理模型，AI的推理則需要大量的高速資料傳輸來支持運作，由於銅線傳輸高速訊號受到物理限制，3.2T高速訊號以銅線傳輸難超過1公尺，AI推論在機櫃間傳輸(Scale-Out)及資料中心間傳輸(Scale-Across DCI)早已是光通訊的應用，連線數量與產品價格持續提升，推動光通訊產業產值大幅成長，繼Scale-Out之後，Scale-Up也將導入光連結，預估為因應更大量的資料傳輸，2H27將導入Phase-1 Scale-Up機櫃間光連結，2H28將導入Phase-2 Scale-Up機櫃內光連結，在2028年前將由NPO主導Scale-Up應用。如前所述，不管AI發展歷程的調整如何，Scale-Out需求提升讓全球雷射一直處於供不應求的狀態，雷射相關個股持續看好；另受限於電網無法乘載巨型資料中心供電，資料中心呈現分散式設立，帶動DCI(資料中心間互連)需求增加；未來Scale-Up CPO推升相關零組件需求，有利於FAU相關個股營運成長。