【時報記者王逸芯台北報導】美系外資發表報告指出，半導體智慧財產（Semi IP）已逐漸成為專注於外包設計的流程，主要用於設計標準化的基礎設計，這些設計可以被複製並外包給專業的晶片設計公司，如蘋果、高通與聯發科（2454）。作為該領域的領頭羊，Arm在這一領域佔有重要地位。然而，隨著技術的發展，一些新興公司正逐步在特定晶片功能領域佔據優勢。

隨著晶片設計日益複雜，對專業供應商的需求也不斷增加。這些供應商能夠有效提升設計效率，減少設計的時間與成本。由於從零開始設計每顆晶片變得更加費時且昂貴，半導體智慧財產行業的角色愈加重要，它有助於減少開發時間、降低成本，並提高晶片設計的效率。

美系外資強調，外包設計處理核心功能的優勢顯著。首先，現成的設計已被多個終端用戶驗證過，企業無需重新投入大量資源進行設計，從而有效節省成本。其次，預先設計好的智慧財產能夠加速產品上市，標準化的模組也可無縫地融合進更複雜的晶片設計中，避免兼容性問題。此外，專業的半導體智慧財產設計公司，如Arm或力旺，專注於提升其領域內的設計專長，持續增強晶片性能與功率效率，這是其他企業無法輕易達成的。

美系外資表示，隨著半導體智慧財產設計的普及，許多集成設備製造商（如英特爾）逐漸失去市場份額，而專業的晶片設計公司則逐步取而代之。這些專業公司引入來自第三方的先進設計，並持續提高設計效率，顯示出集成設備製造商正在被高效的專業設計公司所取代，專業設計的需求也在不斷增長。台積電等代工廠也推動市場份額的增長，這不僅來自晶片設計，還涉及封裝、測試設備等整個製造過程。

在伺服器市場，隨著人工智慧（AI）的興起，CPU正轉向GPU，IC設計公司如Nvidia成為領頭羊。這些公司希望對其生態系統的開發擁有更多控制權，尤其是在AI領域，功率與效率成為關鍵。微軟積極投入資源，確保基於Arm的CPU能與Windows操作系統無縫協作，這也與蘋果於2020年轉向基於Arm的晶片決策相呼應。預計基於Arm的PC CPU將在未來幾年，特別是從2026年起，進一步滲透到大眾市場，並獲得相當的市場份額。

在個股方面，外資點名台積電、聯發科等個股。台積電（2330）在半導體製造技術領域處於領先地位，並在先進技術領域佔據主導地位，透過多項優勢獲得市場份額，其中包括AMD市佔率的提升、基於Arm技術的市場份額增長以及英特爾外包的增長。聯發科作為基於Arm技術的重要用戶，計劃於2025年推出與合作夥伴Nvidia共同開發的基於Arm技術的AI PC CPU，並正在開發基於Arm的伺服器CPU。2026年，聯發科的增長動能將來自於首個主要AI ASIC設計專案的量產，以及與Nvidia合作的新車用項目。日月光控股（3711）則擁有蘋果、高通、Nvidia及聯發科等重要客戶，這些公司正在加速基於Arm技術領域的增長。日月光的增長動能還包括在2025年擴大高端先進封裝與測試產能。力旺（3529）預計在未來幾年實現強勁且可持續的銷售與每股盈餘增長，這得益於半導體產業的增長、12吋晶圓設計的市佔率和版稅的增加、更高的平均售價，以及在蓬勃發展的安全市場中成為主要的一員。