【時報-台北電】銅箔基板（CCL）三雄11月營收表現亮眼，台光電（2383）、聯茂（6213）與台燿（6274）同步繳出佳績，主要受惠於AI伺服器、高速運算與網通設備升級需求持續升溫，高階材料拉貨動能明顯增強。

　台光電11月合併營收81.29億元，年增28.30％，月增0.67％，續守歷史高檔。累計前11月營收達855.37億元，年增47.56％。

　該公司是CCL產業龍頭，技術居領先地位，受惠於AI伺服器主機板材料升級、M8／M9高階平台需求強勁，以及北美雲端服務供應商（CSP）客戶拉貨穩健，營運動能持續增溫。

　聯茂11月營收達29.97億元，月增8.99％、年增10.97％，優於市場預期，累計前11月營收299.28億元，年增11.08％。

　法人指出，AI伺服器主機板與高速訊號需求加速升級，帶動PCIe Gen 6／Gen 7所需的高階CCL用量增加，11月起漲價效應浮現，使聯茂營收重返近30億元水準。

　台燿11月營收同樣走強，達30.25億元，較去年同期大增33.78％，累計前11月營收達270.94億元、年增28.71％。法人分析，台燿具備M7、M8到最新M9的跨平台供應能力，在AI伺服器主板、交換器與新型電源管理板升級帶動下，高頻高速材料需求強勁，使該公司成為新一代AI平台重要受惠者。

　市場普遍預期，自2026年起，CSP將全面提升AI ASIC的頻寬與電流負載能力，伺服器主板材料等級將由M7／M8，推升至M9，將帶動CCL單位用量與平均售價（ASP）同步成長。

　法人認為，AI平台換代與材料升規趨勢，已形成明確結構性循環，包括M9、Q-Glass（石英纖維）、HVLP3～HVLP4超低粗糙度銅箔等材料需求，將快速擴張。

　展望未來，隨著AI伺服器滲透率提升、高速訊號傳輸需求持續升級，加上CCL價格自11月起進入新一輪調漲周期，高階CCL產業預期將進入2025～2026年的新成長階段。法人指出，台系CCL三雄在製程技術、材料平台與國際大廠滲透度方面，皆具備明顯優勢，有望在AI主流平台全面換代時，成為最大受惠者。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)