【時報-台北電】大陸科技大廠華為創辦人、執行長任正非在最新公開談話中直言，雖然人工智慧（AI）是目前科技顯學，但是在華為的戰略排序中，通訊技術（CT）的順位目前仍高於AI。任正非強調，若缺乏先進的網路傳輸，空有算力也只是「資訊孤島」，無法達到真正的智慧連結。

　另值得注意的是，華為公司3年前申請一項專利，不需極紫外光（EUV）微影設備，就可達到相當於2奈米製程的技術水準，使外界對該廠在先進晶片領域可能取得突破的揣測升溫，也意味華為可能找到因應美國制裁的破口。

　光明網報導，任正非的最新談話紀錄於5日曝光，源自任正非與國際大學生程式設計競賽（ICPC）團隊的座談。面對全球100多位頂尖程式設計人才，任正非除了鼓勵青年隨時代浪潮前進，更點出企業與學界目標不同，華為更聚焦於技術的實際應用。

　針對研發資源配置，任正非明確界定，華為未來3年至5年的方向類似德國「工業4.0」。儘管AI地位重要，但無線電、光通訊、核心網等CT領域更關鍵。任正非解釋，未來的AI感知與控制需將數據傳輸至數千公里外，這必須依賴強大的網路基礎建設。

　對於學界擔憂算力受限一事，任正非提出不同觀點，預測未來將迎來「算力過剩」時代。任正非認為，目前對需求的推演多基於線性假設，但真實需求可能是非線性的，因此研究者不必焦慮算力不足。

　任正非也釐清華為是「技術公司」而非「科學公司」，並向在場人才表示，科學家致力於原創理論突破，華為的角色則是將科學成果轉化為應用技術。任正非鼓勵學者專注理論，至於商業化應用是應用專家的職責。

　在AI應用層面，任正非列舉高爐煉鐵控溫、深層煤礦無人化開採，以及天津港與秘魯錢凱港的無人化裝卸貨櫃案例。任正非也提及病理切片分析等醫療應用，顯示華為正著眼於利用AI模型解決生產與消費端的實際問題。

　另據南華早報報導，華為正在申請一項透過深紫外光（DUV）設備支援「金屬間距小於21奈米」的金屬整合技術，該技術是製造2奈米等級晶片的必要條件，也提供了一條利用較舊的DUV技術支援2奈米製程的技術路徑，繞過美國對中國取得艾司摩爾（ASML）最先進EUV設備的封鎖。

　華為目前使用類似自對準四重圖案化（SAQP），利用高階的間隙壁圖案化（spacer-defined patterning）的方案，輔以雙重硬遮罩材料，以打造兩組交織的金屬線，降低對超緊密微影疊對的依賴。(新聞來源 : 工商時報一蘇崇愷／綜合報導)