【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)攜手均華(6640)與均豪(5443)G2C聯盟效應持續顯現，受惠於半導體設備新訂單出貨持續放量，志聖預估，2026年第1季可望比今年同期好，樂觀看待2026年營運，今天盤中股價強攻漲停板，創下2024年10月11日以來新高。

志聖工業近年積極轉型布局半導體先進封裝與載板製程設備，受惠台積電(2330)及國際OSAT廠、先進PCB導入新製程設備需求，公司營收結構明顯優化，隨AI晶片與高效能運算(HPC)需求強勁，志聖工業2025年11月合併營收為5.82億元，年增9.76%，創下歷年同月新高，累計11月合併營收為54.98億元，年增25.39%，法人預估，志聖2025年合併營收有望創下歷史新高，且預期相關設備訂單可望於2026年起進一步放量。

　隨著台灣設備廠技術提升，台積電亦加速設備供應鏈在地化，志聖與均華挾技術優勢，在台積電與供應鏈設備佔比穩定提升，其中志聖近期再取得熱處理相關新設備訂單，均華Die sorter設備亦傳聞成為台積CoWoS製程標準設備，以避免晶崩問題，在半導體相關設備出貨放量下，志聖2026年業績看好。

　志聖工業日前通過發行17億元可轉換公司債(CB)發行，市場預期，志聖此次CB發行將有助公司在AI與先進封裝浪潮中搶占更高市佔率，為未來3~5年營收與獲利成長奠定基礎。