【時報記者葉時安台北報導】誠美材(4960)周二舉行實體法說會，公司轉型以穩健本業與新事業的雙軌驅動，2025年以顯示器業務為主，產能聚焦高值化業務，偏光板業務將逐步改善，2030年以半導體業務為獲利核心，2030年半導體事業目標占6成，從顯示器邁向半導體。誠美材中期目標穩定本業現金流以確保在半導體事業研發及驗證期間，公司具備充足的營運韌性；長期目標則聚焦高值化業務。公司強調，新事業半導體未來三年將驅動公司獲利成長，追加2026~2028年資本支出約新台幣18億元，主要投資於半導體先進封裝事業。公司引進先進封裝材料生產設備，首階段預計2027年量產。

　誠美材去年第四季營業收入22.52億元，季增4.3%、年增3.5%；營業毛損1.86億元，毛利率-8.3%，季減5.6個百分點、年減10.3個百分點；營業損失4.19億元，營益率-18.6%，季減4.5個百分點、年減7.6個百分點；稅後淨損2.63億元，淨利率-11.7%，季減1.6個百分點、年減10.3個百分點；單季每股虧損為0.47元，為連續兩個季度赤字。

　誠美材去年營業收入86.43億元，年減3.18%；營業毛損3.88億元，營業損失13.36億元，本期淨損14.62億元，年度基本每股虧損2.58元，為兩年虧損。

　誠美材董事會通過新增資本支出預算案，將115年資本支出預算由約新台幣3.7億元，再增加約新台幣18.7億元，增加後總金額約為新台幣22.4億元，其資金來源為公司自有營運資金及銀行專案借款，具體目的為營運所需興建廠房及購買生產設備。而誠美材同步也通過12.5億元現金增資案，半導體開發及驗證流程較長，支持半導體轉型期的大額資本支出，正式啟動半導體事業的深耕計畫。誠美材宣布將透過此重大投資，聚焦於「封裝應用膜材」、「先進封裝材料」兩大領域，目標打破長期由外商壟斷的局面，成為台灣半導體先進材料的關鍵本土供應商。

　誠美材說明，本次投資的核心亮點在於布局長期產業趨勢。隨著AI、高效能運算(HPC)與高速通訊需求快速成長，晶片在效能、功耗與尺寸上的要求日益嚴苛，先進封裝技術已成為突破摩爾定律限制的關鍵路徑。根據Yole Group研究，全球先進封裝市場將自2024年的460億美元，成長至2030年的794億美元，年複合成長率(CAGR)達9.5%。

　誠美材指出，公司已投入「封裝應用膜材」市場製程材料數年，該市場具備龐大市場潛力，也已於2026年第一季打入封測廠，後續將加速其他客戶的導入進程。本次通過的資本支出，將重點用於購置下一階段的「先進封裝材料」相關研發與生產設備，以滿足未來幾年爆發的市場需求。

　誠美材本次資本支出將加速「半導體先進封裝高階材料」的商業化進程，以2028年前陸續認證並開始貢獻營收為目標。此舉不僅能與國際競爭對手形成差異化優勢，更將進一步鞏固台灣在先進封裝材料領域的在地自主供應鏈，強化產業韌性與全球競爭力。

　誠美材多角化布局，除先進封裝膜材外，本次追加資本支出18.7億元主要應用於黃光製程材料，預計於2026年至2028年期間依營運發展狀況分期規畫投入，本次協同合作夥伴，挑戰目前仰賴進口的先進封裝材料市場。台灣封測廠占全球逾半產能，先進封裝領域更是領先全球，但目前相關材料多仰賴國外進口。本次將協同合作夥伴共同開發黃光製程材料，透過專業分工加速產品進入市場腳步。

　在衝刺半導體新事業的同時，誠美材亦重申對本業偏光板的優化策略。公司將持續執行「減法策略」，於2024至2025年間收斂低毛利的產品線，將資源集中於需求穩定且毛利率較高的車載與高值化IT應用市場。透過產品組合的優化，偏光板業務將轉型為公司的「穩定現金牛」，為半導體事業初期的資本支出提供堅實的營運現金流支持。