【時報-台北電】台積電積極推進矽光子平台COUPE（Compact Universal Photonic Engine），帶動台系相關供應鏈成為焦點。隨AI伺服器與高速交換器朝800G、1.6T甚至更高頻寬升級，聯亞（3081）、全新（2455）、IET-KY（4971）、上詮（3363）、波若威（3163）、光聖（6442）等在雷射光源、光纖與FAU布局的業者，均受到市場關注。

　台積電官方已揭示，COUPE為3D光子堆疊技術，可整合矽光子晶片與電路控制晶片，並朝與HPC晶片共構封裝方向推進。

　法人指出，AI仍是當前科技產業主旋律，而高速光通訊則是支撐AI算力擴張的重要基礎。

　隨輝達GPU平台持續換代、網路頻寬倍增，2026年受惠GB300量產，800G光收發模組出貨量可望明顯放大；待Rubin平台於下半年量產後，1.6T光收發模組需求也將進一步升溫。

　業界分析，銅線在高速傳輸下已逐步逼近物理極限，1.6T若採銅線傳輸，距離難以超過5公尺，但AI伺服器Scale-up架構中，GPU與Switch之間連接距離往往長達數十至數百公尺，迫使資料中心加速導入光通訊方案。

　也因此，未來AI競賽不再只是晶片本身效能比拚，更延伸至整體系統互連效率，矽光子與CPO因而成為市場關注焦點。

　在CPO供應鏈中，台積電除開發COUPE外，也同步推進CoWoS CPO，用於超高階網路交換器，目標是把基於COUPE的光學I／O與封裝整合在同一平台上，以提升頻寬並降低系統功耗。

　若從供應鏈角度觀察，COUPE受惠範圍並不僅限於單一光源廠，而是涵蓋光源、光纖、FAU、耦合、模組與封裝等完整鏈條。

　其中，聯亞、全新、IET-KY等偏向光源或相關光學元件供應鏈，光聖則位於光纖與FAU環節，波若威、上詮同樣與FAU及光纖耦合鏈結較深。

　法人指出，AI資料中心從800G走向1.6T，甚至更高速傳輸世代的產業趨勢，帶動光通訊與矽光子族群成為資金聚焦主軸。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)