【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠力積電(6770)今（21）日召開線上法說，總經理朱憲國表示，公司營運已自谷底翻揚，重返正向成長循環。隨著記憶體供需結構改善、邏輯代工需求回溫，加上3D AI代工布局逐步發酵，預期未來數季需求將持續高於供給，整體營運展望樂觀。

　朱憲國指出，近期DRAM市場雖受部分中小型廠拋貨求現、新演算法減少記憶體需求等雜音干擾，但AI業者近期與DRAM大廠簽訂3年長約，供給缺口估持續至下半年。力積電DRAM代工價3月已大幅調整，漲價效益估6月起對營收帶來雙位數以上貢獻。

　同時，力積電已與美光展開1P製程開發，設備預計2027年首季遷入，目標2028年上半年試產、下半年量產。朱憲國表示，1P晶圓顆粒數為現有主力製程平台2.5倍，將對未來DRAM產值推升帶來明顯效益。

　而SLC NAND Flash合約及現貨價受韓系大廠淡出影響顯著上漲，力積電4月已大幅調漲NAND晶圓代工價，並加速24奈米MLC製程開發，目標年底前完成、2027年上半年提供客戶設計導入（tape-out）。NOR Flash已於去年第四季放量，車用產品持續驗證中。

　邏輯代工方面，朱憲國表示，由於銅鑼廠機台陸續停線遷回新竹廠，12吋產產線總產能限縮，面板驅動晶片（DDIC）及CIS影像感測器晶圓供給不足，代工價自1月起已有雙位數漲幅。公司亦持續優化產品組合，逐步淘汰低毛利產品，提升整體獲利結構。

　應用需求方面，AI伺服器的電源管理晶片（PMIC）需求強勁，主要客戶已完成驗證並開始放量，月投片量已破萬。手機方面，今年出貨量雖因記憶體漲價而下修，但5G手機的PMIC用量為4G的2.5倍，手機IC大廠對中長期需求不看淡，投片力道未見減弱。

　8吋製程方面，功率元件受AI與儲能應用帶動需求續增，整體產能維持緊俏。手機及PC/NB需求雖預期因記憶體大漲而衰退，但客戶首季需求在「越晚買越貴」預期效應下不減反增。車用市場首季需求平淡，但部份車用功率器件客戶投片需求因市占率提升而明顯增加。

　朱憲國指出，力積電8吋產能因竹南廠部份改為12吋用而限縮，加上客戶需求仍強，供給吃緊使晶圓代工價自3月起逐月調升平均約10％。氮化鎵（GaN）及矽電容已少量投片，將成為中長期成長動能。整體而言，未來幾季8吋及12吋邏輯代工投片需求均大於供給。

　3D AI代工方面，朱憲國表示，中介層（Interposer）需求續增，但產線因自銅鑼廠遷出而短暫停線，預計第三季在新竹廠復線。WoW晶圓堆疊4層工程樣品與一線大廠驗證順利，明年可望陸續小量生產，8層產品開發進展順利，目前良率改善中。

　而力積電的12吋整合型被動元件（IPD）已獲國際大廠認證，將自本季開始放量先行備貨，應用於嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）先進封裝，2027年下半年起月投片需求近1萬片。朱憲國看好，美系客戶推動的EMIB有望在AI伺服器市場占有一席之地。

　而力積電與美光合作的HBM後段晶圓代工（PWF）產線，已在新竹廠擴建無塵室，預計第三季遷入機台、第四季試產、2027年第四季量產，目標月產能2萬片。朱憲國預期，今年3D AI代工營收貢獻將較去年的2％顯著提升，未來成為第三大支柱、擔當營運成長主動能。

　朱憲國表示，力積電自2026年起轉型為以AI應用為核心的晶圓代工廠，結合記憶體、邏輯與3D先進封裝技術，布局PMIC、功率元件及矽中介層等關鍵元件，緊跟AI雲端與終端需求成長浪潮，未來將持續著重技術開發，並與客戶深化合作、共創雙贏。