【時報記者王逸芯台北報導】資策會產業情報研究所（MIC）今（28）日發布半導體產業趨勢預測指出，隨著AI發展加速，全球半導體產業正邁入新一輪結構性成長，需求已由傳統景氣循環轉向以高效能運算（HPC）為核心的長期動能。MIC預估，全球半導體市場規模將提前於2026年突破1兆美元，甚至有機會挑戰1.2至1.3兆美元。

產業顧問彭茂榮表示，半導體需求結構已由消費性電子轉向AI與資料中心，AI晶片與記憶體將成為2026年市場成長的雙引擎，其中又以GPU與高頻寬記憶體（HBM）為關鍵核心。整體而言，AI基礎建設投資持續擴大，帶動產業規模成長，同時AI應用正朝代理式AI與實體AI發展，加速滲透至各產業，並由雲端資料中心延伸至邊緣運算與終端裝置，形成全場景運算的新格局，成為支撐半導體需求長期成長的關鍵動能。

針對台灣半導體產業，MIC指出，在AI需求強勁帶動下，2026年產值可望續創歷史新高，預估達7.1兆元，年增24.4%。彭茂榮分析，產業將呈現「製造端領漲、設計端分化」的態勢，主要反映AI運算需求推升先進製程與先進封裝同步成長。預估2026年晶圓代工產值將達4.6兆元、年增27%，IC封測產值達7,787億元、年增約17%；在記憶體方面，受惠價量齊揚，2026年記憶體與IDM產值預估達3,999億元，年增高達116%。相較之下，IC設計產業則因消費性電子需求復甦力道有限，加上記憶體供給偏緊推升終端成本，恐壓抑部分終端需求，進而影響接單與營收表現。

進一步觀察全球半導體資本支出與台灣製造產能布局，MIC預估，2026年全球半導體資本支出將達2,250億美元，年增18%，再創歷史新高，其中設備支出占比約6至7成，將帶動設備產業同步成長。前五大廠投資規模仍維持百億美元水準，並持續聚焦先進製程、HBM與DDR5等關鍵產能擴充。展望2027年，資本支出成長將趨於溫和，預估達2,450億美元、年增9%，後續仍需觀察景氣循環變化。

在產能分布方面，2026年台灣仍為全球半導體主要生產基地，產能占比達83%，海外則以中國占10%、新加坡與日本各約3%、美國約1%；至2030年，台灣仍將是先進製程首發量產重地，產能占比預估約79%，中國降至8%，日本5%、新加坡4%、美國3%、德國約1%。

彭茂榮指出，隨著地緣政治與產業政策影響加深，全球半導體供應鏈正加速重組，美國持續強化設計與關鍵技術主導地位，亞洲則維持先進製造優勢，形成「設計在美國、製造在亞洲」的分工格局。其中，台灣在晶圓代工與先進封裝領域具備不可替代性，已成為全球AI供應鏈的核心節點。展望未來，隨著AI應用持續深化，半導體產業可望維持中長期成長動能，而如何強化人才培育與產業韌性，將成為台灣邁向下一階段發展的關鍵。