【時報記者莊丙農台北報導】華洋精機(6983)預計5月下旬上櫃，明天舉辦上櫃前業績發表會。受惠AI與HPC應用帶動先進製程微縮、EUV光罩與CoWoS等先進封裝擴產需求浮現，高精度、全檢與即時檢測需求快速升溫；另外，公司正持續推進海外及開發光罩清潔機開發，進一步完善光罩製程中的整體解決方案，今年營收展望樂觀，預期可維持雙位數成長。

　華洋精機為AOI設備產業鏈中上游服務提供者，除自主光學模組開發與製造外，亦具備整機系統整合與改造能力，應用重心聚焦於半導體光罩、晶圓及先進封裝等高階製程檢測場景。公司目前是台灣本土唯一可同時檢測EUV與DUV光罩微粒的設備供應商，該技術突破打破過去由國外大廠長期壟斷的市場格局，並使其成功切入全球頂尖晶圓代工廠的先進製程供應鏈。

　技術差異化方面，華洋精機以自有SFO（表面光學去背景）技術建立核心競爭力。總經理蕭賢德表示，傳統Non-SFO技術需先拍攝原始影像、再以軟體過濾背景圖案，不僅增加計算時間，也可能造成缺陷失真、影響判讀；SFO則透過專利光源設計，於取像階段即取得「無底圖影像」，可直接辨識缺陷、簡化演算法負擔，並更精準計算瑕疵尺寸。此一技術可延伸至CoWoS先進封裝、晶圓與石英玻璃表面等多元缺陷檢測場景，驗證能力已通過先進製程客戶的嚴格門檻，後續隨海外擴廠與先進封裝產能擴張，訂單能見度可望同步受惠。

　華洋精機近年受惠高階機種出貨擴大，營收從2023年的1.78億元成長至2024年的2.51億元，年增41%，2025年營收達3.12億元，年增24％，稅後淨利0.71億元，年增15％，每股盈餘4.46元。隨半導體高階製程與先進封裝持續擴產，華洋可望受惠於客戶對良率提升與製程控管需求增加，進一步帶動產品導入、應用擴展與營運成長。