【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)公布第一季財報，首季營收、毛利、營業利益、淨利均優於去年同期，精材再度啟動資本預算投資，購置12吋晶背銅製程加工服務之相關設備。精材營運重心轉向AI晶片測試發展，晶圓測試與12吋製程高階製造服務比重持續提升。精材周五股價逆勢衝上226.5元漲停價，挑戰283元歷史天價。

　精材今年第一季營業收入19.13億元，年增23.83%、季減7.40%；營業毛利5.67億元，年增23.54%、季減16.37%，毛利率29.66%，年減0.07個百分點、季減3.14個百分點；營業利益4.52億元，年增32.26%、季減19.85%，營益率23.62%，年增1.51個百分點、季減3.68個百分點；本期淨利3.84億元，年增12.31%、季減25.29%，淨利率20.09%，年減2.06個百分點、季減4.81個百分點；單季每股盈餘1.42元，高於去年同期的1.26元、仍低於去年第四季的1.89元。

　精材農曆年前董事會通過資本預算案，公司預計投資新台幣14.08億元，新廠擴充無塵室、裝機工程及廠務設施，以因應業務發展需要。而本周公司董事會再度通過資本預算案，預計投資美金2221萬元購置12吋晶背銅製程加工服務之相關設備，因應客戶業務需求，以及投資美金91萬元為經常性資本預算，用於改善廠務及生產線設備，以達節能減碳及提升生產品質等需求。

　精材營運重心轉向AI晶片測試發展，晶圓測試與12吋製程高階製造服務比重持續提升，營運擺脫消費電子需求不振拖累。回顧去年財報，精材三率三降，年度EPS降至4.99元，為三年低檔，精材擬配息2.5元，現金殖利率約1.21%。