【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠力積電(6770)公布2026年4月自結合併營收50.45億元，較3月47.31億元成長6.64％、較去年同期38.09億元成長達32.46％，創近42月高、改寫同期次高。合計前4月合併營收186.18億元，較去年同期149.25億元成長24.74％，亦創同期次高。

　力積電總經理朱憲國日前法說時表示，公司營運已自谷底翻揚，重返正向成長循環。隨著記憶體供需結構改善、邏輯代工需求回溫，加上3D AI代工布局逐步發酵，加上短期產線總產能因搬遷而限縮，預期未來數季需求將持續高於供給，整體營運展望樂觀。

　朱憲國指出，DRAM供給缺口估持續至下半年，力積電DRAM代工價3月已大幅調整，漲價效益估6月起對營收帶來雙位數以上貢獻。NAND Flash晶圓代工價4月亦已大幅調漲，NOR Flash已於去年第四季放量。

　邏輯代工方面，因銅鑼廠機台陸續停線遷回新竹廠，12吋產線總產能限縮，面板驅動晶片（DDIC）及CIS影像感測器晶圓代工價自1月起已有雙位數漲幅。AI伺服器的電源管理晶片（PMIC）需求強勁，手機客戶的投片力道亦未見減弱。

　8吋製程方面，因竹南廠部份無塵室改為12吋用，總產能限縮加上客戶需求仍強，供給吃緊使晶圓代工價自3月起逐月調升平均約10％。氮化鎵（GaN）及矽電容已少量投片，將成為中長期成長動能。整體而言，未來幾季8吋及12吋邏輯代工投片需求均大於供給。

　3D AI代工方面，力積電中介層（Interposer）需求續增，但產線因自銅鑼廠遷出而短暫停線，預計第三季在新竹廠復線。12吋整合型被動元件（IPD）已獲國際大廠認證，將自本季開始放量先行備貨，應用於嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）先進封裝。

　而力積電與美光合作的高頻寬記憶體（HBM）後段晶圓代工（PWF）產線，已在新竹廠擴建無塵室，預計第三季遷入機台、第四季試產、2027年第四季量產，目標月產能2萬片。朱憲國預期，今年3D AI代工營收貢獻將較去年的2％顯著提升，未來成為營運第三大支柱。