【時報-台北電】AI GPU、ASIC、CPU與高速交換器需求爆發，帶動高速傳輸與低損耗材料需求快速升溫，銅箔基板（CCL）產業迎來新一波「超級循環」。法人指出，AI伺服器、高速交換器及高階PCB需求同步擴大，高階M7以上CCL供給集中於少數Tier 1供應商，產業供需結構已從原本成本轉嫁，轉向由產能稀缺驅動的結構性漲價。

　法人進一步分析，AI基建升級帶動PCB層數、板厚與低損耗材料需求同步提升，加上HDI與HLC高階板產能持續擴增，進一步放大對上游CCL的拉貨力道。

　在需求成長速度遠高於新增有效產能下，產業已開始出現明顯產能排擠效應。龍頭CCL廠優先將有限產能配置至M7、M8甚至M9等高附加價值產品，並逐步降低中低階產品比重。

　這也使CCL報價邏輯，從過往反映銅箔、玻纖布及樹脂等原物料成本，進一步演變為供需失衡帶動的超額漲價。

　法人預估，上半年CCL漲價主因仍是原料成本墊高，但下半年即使原料價格回穩，高階CCL仍具續漲空間。主因AI GPU、ASIC與高速Switch需求放量，高階低損耗材料需求將一路延續至2027年底，供不應求格局短期難解。

　其中，台光電被視為本波超級循環最大受惠者，目前M7以上產品營收占比已超過6成，法人預估，至2027年底可望進一步提升至85％以上，隨產品組合升級與全面漲價效應發酵，毛利率有望於2027年底突破40％。

　台燿則成少數能穩定供應M8以上產品的台廠，在AI ASIC、高速交換器及PCIe 6.0平台升級帶動下，高階產品滲透率續提升。

　台燿首季營收達100.54億元，季增10.2％、年增57.8％，在產能維持235萬張／月、稼動率滿載情況下，營收仍繳出雙位數季增，顯示成長動能主要來自高階產品比重提升與售價調漲效益。

　從產品結構觀察，台燿首季M7／M8產品占比已達38％，M4／M6占32％，非Low Loss產品（含HDI）占18％，其餘Power應用等產品占12％。

　其中，M7／M8與Power機櫃用CCL比重均較上季提升，顯示AI伺服器、高速交換器與電源機櫃需求升溫，正推動台燿產品組合持續朝高毛利方向優化。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)